y">
Рис. 2.6 Рис. 2.7
В
Рис. 2.8
Рис. 2.9 Рис. 2.10
3. Моделювання теплообміну
.1 Геометрична модель корпусу пристрою
Для моделювання теплообміну всередині корпусу електронного пристрою використовується наступна умовна модель:
В
Рис. 3.1
На малюнку 3.1 показано розташування елементів, складових корпус пристрою:
- підстава;
- кришка;
, 4 - отвори, для завдання граничних умов;
Для завдання граничних умов входу повітряного потоку створена грань на верхній стороні корпусу кришки (Малюнок 3.2).
В
Рис. 3.2
Для завдання граничних умов виходу повітряного потоку створені грані на бічній стороні корпусу кришки (Малюнок 3.3).
В
Рис. 3.3
Для моделювання теплообміну в SolidWorks, створимо вправу за допомогою модуля Flow Simulation і використовуємо таку установку параметрів:
Типу аналізу - внутрішній;
Умова нагріву в твердих тілах - присутній;
Гравітація по осі Z - 9,81;
Газ (за замовчуванням) - повітря;
Тип течії - ламінарне і турбулентний;
Властивості матеріалів вказані в пункті 2.2;
Температурні умови на кордоні твердих тіл - адіабатичні;
Шорсткість твердих тіл - 10 мкм;
Початкова температура середовища і твердих тіл - 293.2 K.
В якості нагрівальних елементів використовуються конденсатори, мікросхеми і мікросхеми пам'яті.
.2 Дослідження теплообміну з використанням граничного умови
Тип граничного умови - зв'язок із зовнішнім середовищем;
Температура поза корпусу - 293.2 K.
Тиск - 101325 Па.
Провівши розрахунок даної моделі, було отримано такі термодинамічні характеристики:
Температура потоку найвища в області мікросхем пам'яті - 330-336 К.
Теплові потоки повітря представлені на малюнку 3.4 і 3.5.
В
Рис.3.4
В
Рис. 3.5
Температура елементів представлена ​​на малюнку 3.6. Найбільша температура на мікросхемі харчування, найбільш віддаленій від вихідних отворів - 340 К.
В
Рис. 3.6. br/>
3.3 Дослідження теплообміну з використанням вентилятора
У попередньому п...
