ислення середньої товщини плівки та її нерівномірності.
В
Таким чином, якщо вибрати час напилення = 2000 с і відстань між пластиною і розпилювачем Н = 5.5 см, то ми отримаємо плівку товщиною 0.258 мкм з нерівномірністю 4.078%. Необхідно підігнати величину Н.
В
Рис. 7. Графік залежності товщини напиляемой плівки h від відстані від центру пластини r при Н = 5.2 см.
В
Таким чином, якщо вибрати час напилення = 2000 с і відстань між пластиною і розпилювачем Н = 5.2 см, то ми отримаємо плівку товщиною 0.274 мкм з нерівномірністю 2.732%.
Висновок
В ході виконанні даного домашнього завдання були вивчені теоретичні відомості з питання вирощування плівок методом розпилення в магнетронній системі.
У ході виконання практичної частини роботи вирішувалося завдання оптимізації процесу напилювання металу за допомогою програми MathCAD. Мета оптимізації полягала в досягненні заданих характеристик напиляемой плівки. Задані характеристики і знайдені оптимальні параметри техпроцесу отримання плівки зведені в таблицю 3. br/>
Таблиця 3
Задане значення характеристики (досягнуте значення характеристики) Параметр досягнення заданої характеристикиНеравномерность3% (2.732%) Відстань від мішені до пластіни5.2 смТолщіна напиляемой пленкі0.3 мкм (0.274 мкм) Час напиленія2000 з
Навіть при незначному порушенні виконання техпроцесу отримання плівки (при зміні часу напилення на одиниці секунд), значення товщини і нерівномірності плівки залишаться в заданих межах.
Література
Андрєєв В.В., Столяров А.А. Моделювання технологічних процесів мікроелектроніки. Методич. посібник. - КФ МГТУ ім. Н.Е. Баумана, 2006. - 44с.
Курносов А.І., Юдін В.В. Технологія виробництва напівпровідникових приладів та інтегральних мікросхем: Учеб. посібник. -2-е вид., Перераб. і доп. -М.: Вища. шк., 1979.
Никоненко В.А. Математичне моделювання технологічних процесів: Моделювання в середовищі MathCAD. Практикум/За ред. Г.Д. Кузнєцова. - М: МИСиС, 2001. - 48с.
