r/>
І-НЕ
В
Таблиця 4. Рішення задачі покриття
Позначення логічних елементів на ФЛСОбозначеніе елементів на ППІспользуемая X3, X5; 7КМ155ЛА4X7; 8КМ155ЛА4X11, X12, X14; 9КМ155ЛА4Х17, X18, X20; 10КМ155ЛА4
В результаті рішення задачі покриття були отримані наступні результати: всього необхідно 10 мікросхем, деякі використані не повністю, зайвих елементів немає.
Вибір конструкції і розмірів ТЕЗ
мікросхема модуль теплової конструкція
При вивченні ФЛС розроблювального пристрою було зроблено висновок, що схема містить 19 інформаційних контактів і ще два обов'язкових входу В«живленняВ» і В«земляВ». З урахуванням цього, а також керуючись основними вимогами, викладеними в ТЗ, в якості з'єднувального роз'єму був обраний 26-ти контактний малогабаритний роз'єм для друкованого монтажу CONN26M. Роз'єм має розміри 34x12, 6. <В
Для розрахунку мінімальних розмірів ПП були враховані конструктивні параметри, які вибиралися відповідно до рекомендацій, наведених в літературі:
х1 = х2 = 10 (мм)-поля під напрямні;
y1 = 10 (мм)-поле під роз'єм;
у2 = 10 (мм)-полі під ручку і елементи контролю;
tx = 15 (мм) - крок установки ІМС по осі х;
ty = 25 (мм) - крок установки ІМС по осі у;
lx = 7.5 (мм), ly = 15 (мм) - розміри мікросхем за відповідними осях;
Мінімальні габарити ПП розраховуються за такими формулами:
Lx> = tx * (nx-1) + x1 + x2 + lx> = ty * (ny-1) + y1 + y2 + ly
= 15 * (4-1) +10 +10 +7.5 = 72.5
Ly = 25 * (3-1) +20 +10 +15 = 85
Згідно ГОСТ 10317-79, на підставі значень мінімальних розмірів ПП, приймаємо такі габарити ПП: довга Lx = 135 (мм), ширина Ly = 110 (мм).
Рішення задачі розміщення
Після того, як вирішено завдання покриття, необхідно вирішити завдання розміщення корпусів мікросхем на друкованій платі. Для вирішення даної задачі було вирішено скористатися В«послідовним алгоритмом розміщенняВ». Його можна представити у вигляді блок схеми:
В
В якості критеріїв оптимального розміщення модулів, які використовує В«послідовний алгоритмВ» виступають максимальна ступінь зв'язності між модулями, що стоять у сусідніх позиціях (Y), а також мінімальна сумарна довжина сполук (L). Математично це описується таким чином:
В В
Тут Yi - ступінь зв'язності i-го не розміщення модуля кА всіх розміщених; Li - сумарна довжина з'єднань між розміщеними модулями і i-м модулем розміщуваним на позицію pi поверхні; Eкн - множина не розміщених модулів на к-му кроці алгоритм...
