ірність безвідмовної роботи складе:
(t) =,
де- кількість елементів; - задана напрацювання.
Інтенсивність відмов системи становитиме:
l? =,
а середній час напрацювання на відмову
=1/l?
При змішаному сполученні елементів в структурній схемі надійності визначення ймовірності безвідмовної роботи для послідовно з'єднаних елементів (або блоків) проводиться за наведеною вище формулою, а для паралельно з'єднаних - за виразом:
(t)=1 -
Розроблюване Пристрій не резервовану (не має резервних елементів) і при відмові будь-якого елемента пристрою проводиться повна заміна плати, отже, отримуємо не резервуватися неремонтіруемих систему. Всі елементи плати є необхідними для функціонування устрою, а відтак маємо послідовну структурну схему надійності.
Виходячи з цього отримаємо:
l i=K? l iн.у. ? n,
де=20 - інтегральний поправочний коефіцієнт для наземної апаратури;
l iн.у.- Інтенсивність відмови i-го елемента при нормальних умовах експлуатації (таблиця 4); - кількість елементів.
Отже, отримаємо:
l ІМС=20? 0,013? 10-6? 20=5,2? 10-6 годину - 1
l ПП=20? 0,6? 10-6? 1=14? 10-6 годину - 1
l роз'єму=20? 0,062? 10-6? 40 + 20? 0,058? 10-6? 19=73,874? 10-6 годину - 1
l паян.соед. =20? 0,01? 10-6? 446=88,8? 10-6 годину - 1
l перех.отв. =20? 0,01? 10-6? 437=86,94? 10-6 годину - 1
l? == 5,2? 10-6 + 14? 10-6 + 69,4? 10-6 + 75,2? 10-6 + 99,6? 10-6=
=3,14? 10-4 годину - 1
Середній час напрацювання на відмову:
=1/l? =1/(2,96? 10-4)=3184,7 годину
Імовірність безвідмовної роботи пристрою протягом заданої напрацювання
(tp=1000 год) :( 1 000)=e - 0,00026? 1000=0,68
Таблиця 4? Інтенсивність відмов деяких електро- і радіоелементів
Найменування елементаІнтенсівность потоку відмов, 10-6, 1/часМікросхеми із середнім ступенем інтеграціі0,013Большіе інтегральні схеми0,01Конденсатори кераміческіе0,15Соедінітелі0,062 * nГнезда0,01Клемми, зажіми0,0005Плата друкованої схеми0,7Пайка друкованого монтажа0,01
2. Розробка технологічного процесу виготовлення пристрою
. 1 Вибір методу виготовлення друкованої плати
Розроблений пристрій буде виконано на двосторонній друкованій платі (ДПП). Відповідно до ГОСТ 23751-86 конструювання ДПП слід здійснювати з урахуванням наступних методів виготовлення: комбінованого, позитивного і електрохімічного (напів адитивного).
Електрохімічний метод забезпечує високу точність і щільність струмопровідного малюнка. Однак основною вимогою до розробляється влаштуванню є висока надійність, яку забезпечує комбінований позитивний метод, завдяки хорошому зчепленню провідників з ПП при використанні цього методу. Крім того, цей метод знайшов найбільше поширення на підприємстві замовника.
2.2 Технологічний процес виготовлення друкованої плати комбінованим позитивним методом
Технологічний процес виготовлення ПП комбінованим позитивним методом складається з ряду взаємопов'язаних між собою етапів.
Вхідний контроль фольгованого діелектрика (СФ - 2-35), товщиною - 2,5 мм полягає в перевірці розмірів листа, стану поверхні, міцність зчеплення фольги в початковому стані і при впливі розплавленого припою, гальванічних розчинів і інших факторів (ГОСТ 10316-78). При візуальному огляді листів встановлюється наявність проколів, міхурів і інших пошкоджень. Викривлення і вигин діелектрика перевіряються шляхом занурення матеріалу в розплавленийприпой. При цьому виявляються тріщини на поверхні і дефекти зчеплення між шарами.
Міцність зчеплення фольги з діелектриком характеризується зусиллям, необхідним для відриву площині фольги від основи.
штампуемость матеріалу визначається його здатністю піддаватися обробці без освіти відколів на межі отворів і тріщин в перемичках між отворами.
Здатність матеріалу до свердління визначається пробної обробкою. Виготовлення шліфа просвердленого отвору дозволяє встановити наявність пропалювання при свердлінні і оплавлення поверхні отвору або наявність шорсткості з стирчать волокон, що ускладнюють проведення металізації отворів. Зов...
