b> ф = 0.0% (101)
М до = 17.8% (102)
(103)
(104)
(105)
Визначимо граничні умови поля розсіювання відносної похибки опору резистора:
% (106)
% (107)
% (108)
% (109)
(110)
Визначимо площу займану резистором:
см 2 (111)
Визначимо коефіцієнт навантаження резистора:
(112)
Подібно цим розрахунком розраховуємо резистор R8, а результати заносимо в таблицю № 2.
Таблиця № 2
резистори
B, мм
У 1 , мм
У 2 , мм
S, мм 2
P, мВт
До Н
№
R, Ом
R2
120
3,319
1,7
3,219
11,046
144
0,652
R8
120
3,134
1,6
3,034
9,824
126
0,641
Розрахунок площі плати
Вибір типу підкладки і корпусу
Для визначення мінімально допустимої площі плати, необхідно провести розрахунок площі під кожен вид плівкових (резисторів, конденсаторів, контактних майданчиків) і дискретних елементів.
Число контактних майданчиків визначається виходячи із заданої схеми з'єднань. Технологічні та конструктивні дані і обмеження дозволяють оцінити мінімально допустимі геометричні розміри контактних майданчиків залежно від способу формування плівкових елементів.
Загальна площа необхідна під контактні площадки:
(113)
де S i - площа i - го майданчика;
m - число майданчиків.
Визначимо площу контактних майданчиків під резистори
мм 2 (114)
Визначимо площу контактних майданчиків під транзистори і діодні збірки:
мм 2 (115)
Визначимо площу резисторів:
мм 2 (116)
Визначимо площу транзисторів:
мм 2 (117)
Визначимо площу діодів:
мм 2 (118)
Сумарна (площа) мінімальна площа плати, необхідна для розміщення елементів і компонентів знаходиться за формулою:
(119)
де К і - коефіцієнт використання плати, зазвичай приймають До і = 2 ... 3. Введення коефіцієнта використання пов'язано з тим, що корисна площа (площа, займана елементами і компонентами) дещо менше повної, що обумовлено технологічними вимогами і обмеженнями. Конкретне значення коефіцієнта використання залежить від складності схеми і способу її виготовлення. br/>
мм 2 (120)
Виходячи з орієнтовного розрахунку сумарної площі, проведеного вище, вибираємо підкладку з необхідними розмірами і вибираємо типорозмір корпусу.
Даною площі плати відповідає розмір підкладки 12 * 10 мм. Геометричні розміри підкладок стандартизовані. Вибираємо підкладку з ситалла СТ50-1. Цей матеріал дуже широко використовується для виготовлення гібридних інтегральних мікросхем, так-так має дуже хороші електрофізичні і механічні характеристики. Мінімальний габаритний розмір підкладки з даного матеріалу 48 * 60 мм, тому на даній підкладці виготовляється груповим методом кілька гібридних мікросхем, потім цю підкладку ріжуть на задану кількість підкладок, в даному випадку на 24 підкладки. p> Даному розміром підкладки відповідає корпус 158.28. Конструктивно-технологічні характеристики цього корпусу дані в таблиці № 3. p> Таблиця № 3
Умовне позначення корпусу
Тип корпусу
Кількість
висновків
Розмір зони кріплення, мм
Максимальний розмір плати, мм
Маса не більше, гр.
158.28
металоскляний
28
13,2 * 15,7
12,5 * 15,0
5,8
В
Висновок
Під час виконання даного курсового проекту були освоєні методики конструкційних розрахунків резисторів. Проведено розрахунок топології мікроскладення (розрахунок пасивних елементів схеми та їх розташування на підкладці). Розроблено маршрутна техно...
