ув обраний алюмінієвий сплав АЛ9, що володіє найбільшим комплексним показником якості
.2.2 Вибір матеріалу друкованої плати
Велике число марок матеріалів близьких за показниками якості та різноманіття цих показників ускладнюють однозначний вибір кращого матеріалу. Тому для об'єктивної оцінки якості того чи іншого матеріалу по безлічі характеристик необхідно використовувати комплексний показник якості. Вибір матеріалу діелектрика проведемо з комплексного показника якості. p align="justify"> До матеріалу діелектрика пред'являються такі вимоги: він повинен мати малу щільність (за обмежень по масі); повинен витримувати високі механічні навантаження; мати високий коефіцієнт теплопровідності для забезпечення теплообміну; низький коефіцієнт температури лінійного розширення (ТКЛР ) для запобігання деформацій при підвищених температурах. Диференціальні показники якості матеріалів діелектриків показані в таблиці 2.2.4. br/>
Таблиця 2.2.4
МатеріалПлотность r , Межа міцності < span align = "justify"> Коефіцієнт теплопровідності l , Вт/м ' КТКЛР НФД Гетінакс Стеклоекстоліт2.32 1.4 1.570 72 720.3 0.18 0.275.6 5.3 4
У даному випадку два шляхи підвищення якості матеріалу. При зменшенні або збільшенні кожного з диференціальних показників не мають переваги один перед одним, так як потрібно мінімізувати або максимізувати однакове число параметрів. Тому застосовується другий варіант, для щільності r і для ТКЛР беруться зворотні величини. Нормування показників виробляється щодо максимальних значень у стовпцях. Результати нормування, вагові коефіцієнти і комплексні значення для діелектриків наведені в таблиці 2.2.5.
Таблиця 2.2.5
МатеріалПлотность 1/ r Межа міцності Коефіцієнт теплопровідності l , Вт/м ' К1/ТКЛР Комплексний показник коефіцієнти, j 0.30.30.20.2
При порівнянні комплексних показників і з урахуванням вимог ТЗ випливає, що найбільш відповідним матеріалом є фольгований склотекстоліт. Марка склотекстоліти визначається після побудови топології друкованої плати та визначення кількості шарів друкованої плати, необхідних для реалізації модуля УС. br/>
2.3
