ізняються числом і кроком розташування. p align="justify"> 3. Монтаж за допомогою жорстких об'ємних висновків
В
Рис.11 Монтаж за допомогою жорстких об'ємних висновків
Жорсткі об'ємні висновки формуються на кристалах заздалегідь і одночасно до поділу груповий пластини. У першому наближенні вони являють собою виступи напівсферичної форми висотою порядку 60мкм і покриті припоєм. Облуженнимі повинні бути і відповідні монтажні майданчики на комутаційної платі. p align="justify"> На відміну від дротяного і стрічкового монтажу об'ємні висновки з'єднують з майданчиками плати пайкою, а кристал при цьому виявляється в перевернутому положенні, тобто структурами вниз (рис. 10).
Послідовність монтажу наступна. Кристал, що знаходиться в касеті в орієнтованому положенні, забирається вакуумним присосів ("пінцетом") і переноситься в позицію монтажу з певним зазором. У зазор вводиться напівпрозоре дзеркало, що дозволяє оператору через мікроскоп спостерігати одночасно майданчика на платі і висновки на кристалі. Після сполучення дзеркало виводиться з зазору, а присос опускає кристал на плату і притискає його. Далі з мініатюрного сопла подається гаряче інертний газ, що виконує одночасно функції нагрівальної та захисного середовища, потім холодний інертний газ, чим і закінчується цикл монтажу. p align="justify"> До достоїнств монтажу за допомогою жорстких об'ємних висновків належить: скорочення числа сполук вдвічі, що підвищує надійність виробу при експлуатації; скорочення трудомісткості за рахунок одночасного приєднання всіх висновків; зменшення монтажної площі до площі, займаної кристалом; відсутність необхідності попереднього механічного кріплення кристала.
Обмеженням для використання даного методу є необхідність застосування комутаційних плат на основі тонких плівок з використанням фотолітографії, тобто високого дозволу, тому що розміри майданчиків і крок їх розташування на платі і кристалі повинні збігатися.
Розглянувши всі варіанти монтажу кристала на плату, обраний дротяний монтаж. В якості технології установки обрана технологія В«кристал-на-платіВ» (COB). Ця технологія передбачає розташування мікросхем безпосередньо на монтажній поверхні ПП. Кристал мікросхеми приклеюється до плати і з'єднується з нею тонкими золотими тяганиною, діаметром 25мкм. Потім вся конструкція заливається захисним компаундом (рис.11). br/>В
Рис.12 Технологія В«кристал-на платіВ»
Частина 2. Конструкторсько-технологічний розрахунок друкованої плати
.1 Розрахунок параметрів проводить малюнка з урахуванням технологічних похибок його отримання
В
Рис.13. Конструкція ДПП
b - гарантійний поясок; h - товщина проводить малюнка; hф - товщина фольги; hп - тов...
