евини з використанням карбамідних клеїв було одним з перших напрямків використання даного способу. В якості клейових композицій для склеювання під дією ТВЧ деревних матеріалів випробувані малотоксичні клеї на основі резольних фенолоформальдегідних смол, а також резорциновими клеї. Відзначається, що при склеюванні деревних матеріалів резорциновими клеями час впливу високочастотного поля має бути більше, ніж у випадку застосування карбамідних клеїв і при цьому знижується продуктивність обладнання.
Доцільність використання високочастотного нагріву відзначена при виробництві склопластиків, деревостружкових плит, намотувальних і профільних виробів, а також заливальних компаундів. Так, наприклад, затвердіння склопластиків на основі епоксидно-фенольних сполучних може бути здійснено за кілька хвилин, а епоксидні заливальні компаунди досягають стабільних властивостей за 30-60 хв, в тоді як їх затвердіння при конвекційному методі нагріву дозволяє отримати стабільність властивостей тільки через 2,5 год Високочастотний метод нагрівання дозволяє скоротити тривалість процесів затвердіння компаундів в Залежно від обраної температури нагріву від 50 до 100 разів [6].
Було проведено [6] порівняння механічних властивостей композицій на основі ДГЕБА і 4,4 '-діаміно-3, 3'-диметилдициклогексилметана (ДЦГМ), сценарий під дією МВВ або термообробкою. Випробування показали, що композиції отримані під дією МВВ мають вищі міцність при розтягуванні і модуль Юнга, ніж композиції, отримані термообробкою. Вони також зберігають свою перевагу після старіння у воді.
Проведено також порівняння властивостей композицій ДГЕДФП і ДЦГМ, сценарий як під дією МВВ потужністю 200 Вт, так і комбінованим способом, який полягав у тому, що зразки після затвердіння МВВ додатково доотверждалі при 190 В° С протягом 14 год Випробування показали, що модуль пружності при стисненні становить 3,15 і 2,9 ГПа, температура склування 131 і 186 В° С, а ступінь перетворення 89 і 100% відповідно, для першого і другого варіантів затвердіння.
Спосіб отримання композиційних полімерних матеріалів на основі термореактивних олігомерів, що містять тонкоподрібнені наповнювачі із застосуванням електромагнітних коливань частотою від 100 МГц до 300 ГГц заявлений французької підприємством Еlесtrycite dе Frаnсе в 1983 році. В якості тонкоподрібнених наповнювачів запропоновано використовувати кремнійсодержащіе з'єднання типу піску, порошки поліпропілену, тефлону, а також електропровідні наповнювачі у вигляді порошків заліза, алюмінію, міді, солей металів, комплексних органометалеві з'єднань або сажі з розміром частинок менше 500 мкм. Кількість наповнювачів рекомендується вводити до 85% від маси композиційного матеріалу. Відзначається, що отримані більш гомогенні композиційні матеріали, які використовуються в якості виробів, якi формуються литтям під тиском, клеїв, електропровідних виробів в автомобілебудуванні, авіабудуванні, мікроелектроніці.
Дослідження...
