Теми рефератів
> Реферати > Курсові роботи > Звіти з практики > Курсові проекти > Питання та відповіді > Ессе > Доклади > Учбові матеріали > Контрольні роботи > Методички > Лекції > Твори > Підручники > Статті Контакти
Реферати, твори, дипломи, практика » Новые рефераты » Технологія та техніка виготовлення бескорпусной інтегральної мікросхеми

Реферат Технологія та техніка виготовлення бескорпусной інтегральної мікросхеми





е обмеження на перекриття обкладокконденсатора.

Для конденсатора С1:?? =??=+ ·=См;

Для конденсатора С2:?? =??=+ ·=См;

Для конденсатора С3:?? =??=+ ·=См;

Визначаємо габаритні розміри АД і ВД діелектрика.

Для конденсатора квадратної форми


АТ=ВД=АН +2 g


де: g? 100 мкм - технологічне обмеження на перекриття нижньої обмотки конденсатора діелектриком.

Для конденсатора С1: АТ=ВД=+ ·=см;

Для конденсатора С2: АТ=ВД=+ ·=см;

Для конденсатора С3: АТ=ВД=+ ·=см;

Визначаємо площу SCi, займану конденсатором.

Площа конденсатора визначається площею діелектрика:

SCi=Sд=АД · ВД


Для конденсатора Cl: SС1=SД == см2

Для конденсатора С2: SС2=SД == см2

Для конденсатора С3: SС3=SД == см2

расcчитать добротність Qiконденсатора за формулою:


Qi=1/tgdi,


гдеtgdi=tgdД + tgdоб; Dд=0,001 - тангенс кута діелектричних втрат в діелектрику на частоті 1кГц, який є постійною довідкової величиною, його значення береться з табл. 1.2.1;

tgdоб - тангенс кута втрат в обкладках конденсатора, який визначається за формулою:

Dоб=4p | Ci (rв + rн) / 1012,


де f=1000 Гц - частота, на якій вимірюються втрати; Ci - номінал ємності конденсатора [пФ];

rв і rн - опору відповідно верхній і нижній обкладок конденсатора, [Ом], для конденсатора квадратної форми rв=rн =? Sобкл=0,2 Ом /?, значення береться з табл.4.5 методичних вказівок (0.06 ... 0.1) . Для алюмінієвих обкладок: Для конденсатора Cl:



Для конденсатора C2:



Для конденсатора C3:



Визначимо загальну площу конденсаторів на підкладці ІМС.

Загальна площа S CG тонкоплівкових конденсаторів на підкладці розраховується за формулою:



де G - кількість конденсаторів на підкладці ІМС.


см2.


Після проведених розрахунків конденсатори, розташовані на підкладці ІМС, зображені на рис. 3.2.2 (масштаб 20:1):


Ріс.3.2.2


3.3 Розрахунок плівкових провідників і контактних майданчиків ІМС


Вибір матеріалу провідників і контактних майданчиків проводитися з табл. 1.2 і 1.5 відповідно з варіантом. Для забезпечення високої технологічності при виробництві ІМС плівкові провідники та контактні площадки виготовляються з одного і того ж матеріалу - алюмінію з подслоем ніхрому. Визначення геометричних параметрів з'єднувальних провідників.

Довжина l inp i-гo провідника, з'єднаного з резистором номіналом R i, визначається, виходячи з умови:


R iпр=r Sпр? iпр / b iпр? R пр.доп=(0,1 ... 0,2)? D R i? R i,


де r Sпр - питомий поверхневий опір матеріалу провідника r Sпр=0,1 Ом /?; b iпр - ширина провідника; d R i - відхилення від номіналу R i, задане у вихідних даних (див. табл. 1.1).

Тоді:


? iпр? (0,1 ... 0,2) b iпр? D R i? R i / r Sпр.


Ширина b iпр i-го провідника задається, виходячи з умови, що b iпр не більше ширини резистивної плівки b розр (див. формулу (4.13)) і відповідає технологічним об...


Назад | сторінка 8 з 15 | Наступна сторінка





Схожі реферати:

  • Реферат на тему: Розрахунок тонкоплівкових елементів (резистора і конденсатора)
  • Реферат на тему: Розрахунок конденсатора-холодильника у виробництві бензолу
  • Реферат на тему: Пристрій конденсатора
  • Реферат на тему: Зарядка і розрядка конденсатора
  • Реферат на тему: Автоматична система контролю конденсатора