B0%D1%8F_%D1%81%D1%85%D0%B5%D0%BC%D0%B0gt;, які можуть об'єднувати безліч різних компонентів на одному напівпровідниковому lt;http://ru.wikipedia/wiki/%D0%9F%D0%BE%D0%BB%D1%83%D0%BF%D1%80%D0%BE%D0%B2%D0%BE%D0%B4%D0%BD%D0%B8%D0%BAgt; кристалі lt; https: //ru.wikipedia/wiki/%D0%9A%D1%80%D0%B8%D1%81%D1%82%D0%B0%D0%BB%D0%BBgt ;. З'єднання між елементами можуть здійснюватися за допомогою проводів lt; https: //ru.wikipedia/wiki/%D0%9F%D1%80%D0%BE%D0%B2%D0%BE%D0%B4gt ;, проте в даний час частіше застосовуються друковані плати lt;http://ru.wikipedia/wiki/%D0%9F%D0%B5%D1%87%D0%B0%D1%82%D0%BD%D0%B0%D1%8F_%D0%BF%D0%BB%D0%B0%D1%82%D0%B0gt;, коли на ізолюючої основі різними методами (наприклад, фотолитографией lt;http://ru.wikipedia/wiki/%D0%A4%D0%BE%D1%82%D0%BE%D0%BB%D0%B8%D1%82%D0%BE%D0%B3%D1%80%D0%B0%D1%84%D0%B8%D1%8Fgt;) створюються провідні доріжки та контактні площадки, до яких припаюються компоненти.
