ІМ в інтегральні тонко-або товстоплівкові схеми
Переваги гібридних мікросхем:
- можливість попереднього вибору дискретних елементів,
- низьку вартість підкладок і можливість застосування значно більших номіналів тонкоплівкових конденсаторів і потужних резисторів
Недоліком є ​​додаткові контактні площадки для монтажу дискретних елементів або напівпровідникових ІМ, які можна виконати за тонкопленочной технології.
Список літератури
1. Бобровський Ю.Л. під редакцією Федорова Н.Д. Електронні квантові прилади та мукроелектроніка. Радіо і зв'язок, 1998. 560 стр.
2. Алексєєнко А.Г., Шагурнін І.І. Мікросхемотехніка. Радіо і зв'язок, 1990. 496 стр.
. Єфімов І.Є., Горбунов Ю.І., Козир І.Я. Мікроелектроніка. Проектування, види мікросхем, функціональна електроніка. Вища школа, 1987. 416 с.
. Степанек І.П. Основи мікроелектроніки. Сов. Радіо, 1980, 424 с.
