align="justify"> S2 min=L0 - (Dmax + 2 · d кп); (3.18)
S2 min=2,54 - (1,31 + 2 · 0,05)=1,13 (мм).
Мінімальна відстань між двома планарних висновками визначається за формулою:
S2 min=L0 - (Dmax + 2 · d кп); (3.18)
S2 min=0,65 - (0,30 + 2 · 0,05)=0,25 (мм).
Мінімальна відстань між двома провідниками визначається за формулою:
S3 min=L0 - (tn max + 2? d шt); (3.19)
S3 min=1,27 - (0,37 + 2 · 0,03)=0,84 (мм).
Мінімальна відстань між двома провідниками для планарних висновків одно:
min=0,65 - (0,34 + 2 · 0,03)=0,25 (мм).
Мінімальна відстань між провідником і контактною площадкою на фотошаблоном визначається за формулою:
S4 min=L0 - [(Dmax/2 + d кп) + (tш max/2 + d шt)]; (3.20)
S4 min=1,27 - [(1,31/2 + 0,05) + (0,34/2 + 0,03)]=0,365 (мм).
Мінімальна відстань між двома контактними майданчиками на фотошаблоном визначається за формулою:
S5 min=L0 - (Dшmax + 2? d кп); (3.21)
S5 min=2,54- (1,31 + 2? 0,05)=1,13 (мм).
Мінімальна відстань між двома провідниками на фотошаблони визначається виразом:
min=L0 - (tш max + 2? d шt); (3.22) min=1,27 - (0,34 + 2 · 0,03)=0,87 (мм).
Мінімальна відстань між двома провідниками, що з'єднують планарні висновки, визначається виразом:
min=0,65 - (0,34 + 2 · 0,03)=0,25 (мм).
. 2.5 Розрахунок мінімальної відстані між елементами проводить малюнка з n-му кількістю провідників
Мінімальна відстань для прокладки провідників між двома контактними майданчиками металізованих отворів визначається за формулою:
L1min=[(D1max + D2max)/2 + 2 d кп] + (tn max + 2 · d шt) nn + Smin (nn + 1), (3.23)
де D1max, D2max - максимальні діаметри контактних майданчиків металізованих отворів; - кількість провідників; - відстань між провідниками, контактними майданчиками, провідником і контактною площадкою, провідником і металізованим отвором (0,345 мм).
min=[(1,31 + 1,11)/2 + 2 · 0,05] + (0,37 + 2 · 0,03) · 1 + 0,345 · (1 + 1 )=2,43 (мм).
Мінімальна відстань для прокладки провідників між двома металізованими отворами визначається за формулою:
min=[(d1max + d2max)/2 + 2? d відп.] + (tn max + 2? d шt) nn + Smin (nn - 1) + 2a, (3.24)
де d1max, d2max - максимальні діаметри металізованих отворів;
а=1,5 мм - відстань від краю плати до елемента друкованого монтажу.
min=[(0,91 + 0,91)/2 + 2 · 0,07] + (0,37 + 2 · 0,03) · 1 + 0,345 · (3-1 ) + 2 · 1,5=5,17 (мм).
Мінімальна відстань для прокладки провідників між контактною площадкою металізованого отвори і краєм плати визначається за формулою:
L4min=(Dmax/2 + d кп) + (tn max + 2? d шt) · nn + Smin · nn + a; (3.25)
L4min=(1,31/2 + 0,05) + (0,37 + 2 · 0,03) · 1 + 0,345 · 1 + 1,5=2,98 (мм).
. 3 Розрахунок маси друкованого вузла
Маса друкованого вузла визначається сумою маси друкованої плати і сумарною масою всіх встановлених на ній елементів:
(3.26)
Маса друкованої плати визначається за формулою:
, (3.27)
де?- Щільність склотекстоліту, рівна 1,8 г/см3 [10]; - обсяг друкованої плати, рівний 10,24 см3.
mп=1,8 · 10,24=18,43 (г).
У таблиці 3.6 наведені маси встановлених електрорадіоелементів:
Таблиця 3.6 - Розрахунок маси електрорадіоелементів
ЕРЕ, ІС і роз'єми, що входять до ізделіеКол-воМасса елемента, г.Суммарная маса елементів, г.1234МікросхемиMC7805CT11,21,2Аtmega 8133PCF858310,850,85ТранзісториКТ502Е10,30,3РезісториC2-23-0,125 ± 5% 60,150,9C2-23-2 ± 5% 10,80,8СП3-19а10,90,9КонденсаториК10-17 ± 5% 9218К50-35 ± 20% 40,83,2CTC 05-40RA11,61,61234Диоды1N581720,330,66DB107111КД522А10,20,2ДатчикиMPX411512,12,1DS162111,21,2Кварцевые резонаториDT - 38T10,40,4HC - 49U 12,32,3Катушкі індуктівностіRLB1314-100KL14,594,59Звуковой сігналізаторBMT - 1206UX144Раз'ёмиCR2025 DIP battery holder122WF - 4R10,90,93-15110,750,75Суммарная масса: 51,15
Звідси маса друкованого вузла становить:
