паяльника при пайку. Ці обмеження існують не тільки для ЕРЕ з аксіальними висновками, але і для всіх типів ЕРЕ, що підключаються паянням.
Відповідні дані наводяться в ГОСТах і ТУ на ЕРЕ і в довідниках.
Якщо елемент має електропровідний корпус, встановлений, як показано на рис. 8, а, і під корпусом проходить провідник, то необхідно передбачити ізоляцію корпусу або провідника. Ізоляцію можна здійснювати надяганням на корпус елемента трубок з ізоляційного матеріалу, нанесенням тонкого шару епоксидної смоли на плату в зоні розташування корпусу (епоксидна маска), наклеюванням на плату тонких ізоляційних прокладок.
Елементи, встановлені, як показано на рис 4, а, можуть працювати при більш жорстких механічних впливах, ніж встановлені так, як показано на рис. 4, б, в.
Залежно від конструкції конкретного типу елемента і характеру механічних впливів, що діють при експлуатації (частота і амплітуда вібрації, значення і тривалість ударних перевантажень і ін.), ряд елементів не можна закріпити тільки пайкою за висновки - їх потрібно кріпити додатково за корпус.
Кріплення за корпус залежно від конструкції і маси елементів можна виробляти приклейкою до плати спеціальними мастиками або клеями, прілакіровкой в ??процесі вологозахисту друкованого вузла, заливкою компаундом, прив'язкою нитками або дротом, за допомогою скоб, тримачів і іншими методами.
Щоб забезпечити можливість застосування групової пайки (наприклад пайка «хвилею») елементів, установлюваних із зазором між платою і корпусом, необхідно передбачати спеціальний вигин висновків, як показано на рис. 3, б. Цей вигин утримує елемент і не дає йому опуститися на плату в процесі установки інших елементів до операції пайки. На рис 3, г показана установка елементів з аксіальним висновками в двопалатної конструкції.
На рис. 3 показані можливі варіанти установки транзисторів.
Малюнок 3 - Установка транзистора (а-в) 1 - підставка; 2 - кріпильна збірка
При установці транзисторів, як показано на рис 3, а, 3 в апаратурі працює в умовах вібрації і ударів, корпус повинен бути приклеєний до плати або до перехідної втулці.
На рис. 4 показані варіанти установки мікросхем в корпусах з планарних висновками в круглих корпусах і в плоских прямокутних корпусах шнуром висновками. Всі зазначені способи кріплення мікросхем забезпечують їх надійне кріплення в умовах вібрації і ударів, які діють на апаратуру, яка встановлюється на рухомих об'єктах (автомашинах, літаках, судах тощо). При цьому забезпечує додаткове кріплення висновків мікросхеми до плати.
Малюнок - 4 Установка мікросхем (а - з): 1 - тепловідвідними шина; 2 -ізоляціонная прокладка; 3 - друкована плата, виготовлена ??методом висилають висновків; 4 - підставка; 5 - прокладка
Якщо мікросхема виділяє велику кількість теплоти і знаходиться при підвищеній температурі, то існує небезпека нагріву корпусу мікросхеми вище допустимої температури. У цьому випадку під корпусами мікросхем встановлюють тепловідвідними мідну шину 1 (рис. 10, в), кінці якої повинні щільно прилягати до корпусу виробу або іншому елементу конструкції, здатному відводити виділювану мікросхемою теплоту в навколишній простір. Мідна шина повинна бути ізольована ізоляційної прокладкою від друкованих провідників, що проходять під мікросхемою. З тих же причин ізоляційні прокладки потрібно застосовувати при установці, зображеній на рис. 10, а. Замість прокладок можна покривати нижню поверхню корпусу мікросхеми епоксидною смолою.
ЕРЕ повинні розташовуватися на друкованій платі так, щоб осьові лінії їх корпусів були паралельними або перпендикулярні один одному. Це забезпечить при необхідності можливість застосування спеціальних машин для автоматичної установки і пайки ЕРЕ на друкованій платі. На платах з великою кількістю мікросхем в однотипних корпусах їх слід розташовувати правильними рядами.
Зазор між корпусами повинен бути менше 1.5 мм (в одному з напрямків). Зазначений зазор необхідний для можливості захоплення мікросхеми спеціальними пристроями при автоматичній установці. План?? рние корпусу потрібно розташовувати довжиною сторін вздовж напрямку конвекційного потоку повітря. При цьому поліпшується охолоджування мікросхеми.
Елементи, що мають велику масу, слід розміщувати поблизу місць кріплення плати або виносити їх за межі плати та закріплювати їх на шасі апарату.
Так друковані плати мають малі відстані між провідниками, то вплив вологи може призвести до таких погіршень опору ізоляції, при яких буде порушуватися нормальна робота схеми. Тому друковані вузли, які будуть працювати в складних кліматичних умо...
