аступні способи підготовки поверхні і отворів друкованих плат: механічний, хімічний, комбінований, електрохімічний, полум'яне травлення, ультразвукової та ін У великосерійному і масовому виробництві використовують механічну підготовку поверхні ПП. Вона виробляється на лініях конвеєрного типу з дисковими щітками, на які подається абразивна суспензія. Як абразив використовується карбід кремнію і оксид алюмінію.
Для промивки отворів діаметром більше 0.5 мм застосовується струменевий промивка, а для отворів діаметром менше 0.5 використовується фонтанна.
3.3.6 Отримання монтажних і перехідних отворів
У виробництві друкованих плат застосовуються такі способи отримання монтажних і перехідних отворів: механічний, пробивка, лазерне свердління, фотолітографія, впливу плазми.
Діагностична плата знаходиться в серійному виробництві і на ній присутній монтажні та перехідні отвори з металізацією, тому слід застосувати свердління.
3.3.7 Металлизация друкованої плати
Металлизация друкованої плати здійснюється для отримання струмопровідних ділянок ПП. Для одержання металевих покриттів у виробництві застосовують: хімічну металлизацию, гальванічну металлизацию, магнетронне, іонно-плазмове й інші способи напилення.
Для отримання підшару міді на стінках монтажних і перехідних отворів, щоб зробити їх діелектричні поверхні струмопровідними, застосовується хімічне міднення.
3.4 межсоединения
На друкованій платі межсоединения здійснюються за допомогою друкарських провідників. Електричні з'єднання між друкованими провідниками і радіоелементами здійснюється за допомогою пайки.
3.4.1 Технологічний процес пайки
Так як в пристрої використовується як монтаж в отвори, так і поверхневий монтаж елементів, то слід застосовувати пайку хвилею.
У процесі пайки хвилею друковану плату встановлюють на конвеєр і послідовне проходять через кілька робочих зон паяльною установки: зону флюсування, попередній нагрів, зона пайки.
Перевага пайки хвилею:
? Це безперервний процес, що дозволяє досягти високої продуктивності;
? Швидкий перенесення тепла робить дану технологію добре доходить для пайки друкованих плат з металізованими отворами;
? Дозволяє паяти друковані плати з досить високою щільністю монтажу.
Флюс видаляє оксидні плівки з паяемой поверхні, покращує смачивающую здатність припою і запобігає окисленню до початку пайки. Розпилення флюсу здійснюється за допомогою обертового сітчастого барабана, в якому потік стисненого повітря, пропущений через сітку, створює мелкодісперсіонную струмінь рідкого флюсу. Шар наноситься флюсу повинен бути рівномірним і мати товщину 1-10 мкм в сухому стані. Зона флюсування закінчується пристроєм «повітряного ножа», який служить для видалення надлишку флюсу з поверхні друкованої плати.
Наступною технологічною зоною є зона попереднього нагрівання. Попередній нагрів служить для запобігання теплового удару друкованої плати та електрорадіоелементів в результаті контакту з хвилею гарячого припою, сушіння та активації флюсу. Нагрівання осущество...
