ння грає температура. Так, при склеюванні елементів конструкцій, що не піддаються в наступних технологічних операціях впливу високих температур, можна використовувати клеї холодного затвердіння на епоксидної основі. Для приклеювання кремнієвих кристалів до металевих або керамічним підстав корпусів зазвичай використовують клей ВК - 2, являє собою розчин кремній - органічної смоли в органічному розчиннику з дрібно дисперговані азбестом в якості активного наповнювача або ВК - 32-200, в якому в якості наповнювача використовують скло або кварц. Технологічний процес приклеювання напівпровідникових кристалів проводять у спеціальних складальних касетах, які забезпечують потрібну орієнтацію кристала на основі корпусу і необхідне притиснення його до основи. Зібрані касети залежно від використовуваного клеїть матеріалу піддають певній термічній обробці або витримують при кімнатній температурі.
8. Випробування приладів
Для оцінки параметрів і надійності приладів до їх надходження у відділ технічного контролю, виробляють електричні, кліматичні та механічні випробування. Для цього застосовують різне високотехнологічне обладнання та прилади. Вони важливі для правильної інформації про якість і надійність приладів. Крім того кожна технологічна операція супроводжується контролем якості обробки.
Вітчизняний тестувальник напівпровідникових пластин: Зонд - А5
Висновок
У цій роботі розглянуті основні способи виробництва напівпровідникових приладів. Від отримання заготовки - монокристала, до готового виробу тобто транзистора, діода, ІМС.
Насправді методів виготовлення напівпровідникових приладів набагато більше і вони постійно розвиваються, особливо в даний час, коли основний упор у розвитку напівпровідникових приладів зроблений на зменшення габаритних розмірів компонентів при тих же характеристиках. Сучасні компоненти електронних схем, так звані SMD компоненти (деталі поверхневого монтажу), дозволяють виконувати функціональні, компактні вироби, а мікросхеми об'єднують у своєму корпусі більше 10 тисяч елементів і цілі функціональні блоки. Яскравими представниками сучасної електроніки є сучасні планшетні комп'ютери і смартфони (smart - розумний).
Список використаної літератури
1. Березін А.С., Мочалкіна О. Р.: Технологія і конструювання інтегральних мікросхем.- М. Радіо і зв'язок, 1983. - 232 с., Мул.
2. Готра З.Ю. Технологія мікроелектронних пристроїв: Довідник.- М.: Радіо і зв'язок, 1991. - 528 с.: Ил.
. Коледов Л.А. Технологія та конструкції мікросхем, мікропроцесорів і микросборок: Підручник для вузів.- М.: Радіо і зв'язок, 1989. - 400 с., Мул.
. Конструювання та технологія мікросхем. Курсове проектування.: Під ред. Л.А. Коледова.- М.: Вища. шк., 1984. - 231 с., мул.
. Степаненко І.П. Основи мікроелектроніки: Навчальний посібник для вузів.- 2-е вид., Перераб. і доп.- М.: Лабораторія Базових Знань, 2000 - 488 с., Мул.
. Черняєв В.Н. Технологія виробництва інтегральних мікросхем і мікропроцесорів: Підручник ля вузів.- 2-е вид., Перераб. і доп.- М.: Радіо і зв'язок, 1987. - 464 с.: Ил.
7. . Техн...
