p align="justify"> Фізична суть утворення тонкої плівки на початковому етапі полягає у проходженні сорбційних процесів. Спочатку йде процес адсорбції атомів металу з газової фази чистою поверхнею підкладки. Адсорбовані атоми мігрують по поверхні підкладки і при зіткненні один з одним утворюють скупчення. У скупченнях між атомами діють сили зв'язку, що визначаються енергією конденсації (центри конденсації), в результаті відбувається утворення зародків і ріст кристалів, після злиття, яких утворюється суцільна плівка.
На процес утворення плівки впливає стан поверхні: чистота поверхні, температура поверхні, наявність залишкових газів на поверхні.
Підвищення глибини вакууму покращує початкові умови формування плівки показники і міцність адгезії, але призводить до зниження стійкості тліючого розряду. Погіршуються умови випаровування матеріалу катода, знижується продуктивність процесу напилення.
Основний вплив на експлуатаційні властивості плівки (адгезія, електроопір, щільність) надає температура підігріву підкладок, що призводить до інтенсифікації процесів адсорбції, конденсації і кристалізації в процесі формування металевої плівки. Збільшення попереднього підігріву підкладок до температури 500С 0 і вище призводить до виконання вимог технічних умов для металізованих виробів електронної техніки.
Отримане метализаційні покриття є двошаровим. Перший адгезійний шар виконаний з ніобію товщиною 0,5-1 мікрон, другий конструкційний шар виконаний з молібдену товщиною 10-18 мікрон.
Обгрунтування технології схрещували магнітного й електричного поля
Системи для магнетронного розпилення відносяться до систем діодного типу. Головною відмінністю такої системи є присутність у розрядному проміжку неоднорідних схрещених електричного і магнітного полів. У результаті цього електрони рухаються не по прямій, як у випадку простої диодной системи, а по складній циклоїдальний траєкторії. Тому, довжина вільного пробігу електронів різко зростає і на своєму шляху вони здійснюють значно більше актів іонізації атомів робочого газу (аргону), що призводить до зростання концентрації позитивних іонів (аргону) у поверхні мішені.
Це, в свою чергу, обумовлює збільшення інтенсивності іонного бомбардування мішені і значне зростання швидкості розпилення, а, отже, швидкості осадження плівки.
Принципова схема планарною магнетронній розпилювальної системи (ПМРС) з плоским кільцевим катодом представлена ??на малюнку 1.6.
Основними елементами пристрою є кільцевої катод (мішень) 1, виконаний з ніобію або молібдену, анода 2 і 3 а також магнітної системи 4. Анод виконаний у вигляді двох елементів: зовнішнього кільцевого 2 і внутрішнього дискового 3, які охоплюють катод. У зазорі між елементами анода 3,4 над поверхнею катода створюється потужне електричне поле 5. Одночасно силові лінії магнітного поля 6 замикаються між полюсами магнітної системи N, S, проходячи через цей же простір над поверхнею катода. Формується зона 7 - зона перехрещуються електричних і магнітних полів.
Малюнок 1.6 - Схема планарною магнетронній розпилювальної системи з кільцевим катодом
При подачі живлення від джерела постійного струму над мішенню-катодом в зоні 7 створюється неоднорідне електричне поле і зап...
