х, антену для прийому сигналів GPS, а також антени для Bluetooth і Wi-Fi.
Сучасні автомобілі оснащуються все великим числом датчиків, електронних систем допомоги водієві, що поліпшують комфорт і безпеку водія і пасажира.
Все це вимагає суттєвого зменшення числа деталей і зниження вартості збірки, що може бути забезпечено застосуванням технології 3D-MID за рахунок значного зменшення числа кабелів і з'єднувачів для підвищення надійності, прискорення та спрощення збірки.
У медицині технологія 3D-MID успішно застосовується в таких пристроях, як інсулінові помпи, слухові апарати, прилади для раннього розпізнавання карієсу, стоматологічні наконечники бормашин та ін
Так, заміна друкованої плати в стоматологічному наконечнику на 3D-MID дозволила зменшити розміри наконечника, спростити конструкцію, відмовитися від використання кабелів і розширити його функціональність. У пристрої об'єднано управління подачею гарячої води, повітря та спеціальною підсвіткою.
Зменшення маси і діаметра пристрою позитивно позначилося на його ергономіці: зменшилася втому руки лікаря.
. Технології виробництва 3D-MID структур
Підстави можуть виготовлятися за технологією одно-або двокомпонентного лиття. У технології двокомпонентного лиття використовується поєднання двох термопластів, поверхню одного з яких після активації може бути металізована (за рахунок спеціальних добавок у термопласт), другий - ні. У технології однокомпонентного лиття підставу цілком виготовляється з термопласта, який може бути металізований після активації. Застосовується як лазерна, так і хімічна активація. Після активації виробляється формування проводить малюнка і нанесення фінішних покриттів.
Розглянемо основні операції поширених процесів виробництва 3D-MID із застосуванням одно-і двокомпонентного лиття.
.1 Процеси із застосуванням однокомпонентного лиття
.1.1 3D-фотолітографія
Схема процесу 3D-фотолитографии показана на Рис. 3.
Вся поверхня заготовки, литий з термопласта, активується, і виробляється хімічне осадження міді на неї. Потім наноситься, експонується через 3D-фотошаблон і проявляється фоторезист. Після цього проводиться гальванічне осадження міді. На наступному етапі наноситься металлорезіста (Sn), після чого видаляється фоторезист. Потім проводиться травлення міді і нанесення фінішного покриття.
Рис. 3 Схема процесу 3D-фотолитографии
.1.2 субтрактівнимі лазерне структурування
Перші три операції в даному процесі такі ж, як і в попередньому, але після хімічного осадження міді проводиться гальванічне осадження міді (Мал. 11). На наступної операції відбувається гальванічне осадження металлорезіста. Після цього області металлорезіста, під якими не повинно бути проводить малюнка, видаляються лазером. Потім виконується травлення міді і нанесення фінішного покриття.
.1.3 Аддитивное лазерне структурування
Відмітна особливість застосовуваних у даній технології термопластів полягає в тому, що до їх складу входить активується лазером металоорганічного комплекс. Ділянки виливки, на яких повинен бути ...
