о залежно від способу з'єднання, числа висновків і т. д. При автоматичною або напівавтоматичною установці для позиціонування мікросхеми щодо місця посадки використовують серійно випускається або спеціалізоване обладнання. Потім мікросхему притискають до плати, в внаслідок чого її висновки сплющуються і під дією місцевого нагріву (у протягом 10 с) створюється надійне з'єднання золотих висновків і контактної майданчика, а також отвердевание клею. Монтаж за допомогою клею істотно прискорює процес виготовлення виробів і забезпечує надійність з'єднання.
На добре спроектованому устаткуванні всі з'єднання можна виконати за одну технологічну операцію, при цьому крок між виводами може бути менше 100 мкм, а товщина гнучкої підкладки - 25 мкм.
У такому обладнанні передбачається можливість регулювання сили притиску висновків мікросхеми для компенсації нерівності підкладки і відмінностей у формі висновків. Це особливо важливо у випадку монтажу мікросхем з великим числом висновків.
5. Характеристики і продуктивність
Використання flip-chip-і SMD-компонентів у поєднанні з гнучкими підкладками дозволяє досягти максимальному ступені мініатюризації виробів.
Гнучкою підкладці з встановленими на неї мікросхемами може бути надано форму багатоярусної конструкції (рис. 2).
Висновок
Вибір найбільш прийнятною flip-chip-технології є вирішальним фактором для успішного просування виробу на ринку, однак має бути прийняте всебічно обдумане рішення про оптимальну ступеня мініатюризації. Наприклад, існуючі технології дозволяють провести подальшу мініатюризацію мобільних телефонів. Однак, отримане в результаті цього виріб може виявитися більш трудомістким і дорогим у виготовленні і менш зручним в експлуатації. З іншого боку, збільшення витрат на подальшу мініатюризацію може бути виправдане для медичних імплантантів, так як вони складають лише незначну частину загальних витрат на лікування.
Література
1. J. Jay Wimer, "3-D Chip Scale with Lead-Free Processes". - Журнал "Semiconductor International", 2003, No 10. p> 2. Електронні компоненти та системи, 2009, № 1, с. 43-46
3. Мельниченко А. Технологія мініатюризації РЕА - Підручник - Х., Фенікс, 2009 - 486 с. <В
