вий припой), а може утворитися в процесі пайки в результаті контактно-реактивного плавлення (контактно-реактивний припой), контактного твердогазового плавлення (Контактний твердогазовий припой), в результаті висаджування рідкого металу з компонентів флюсу (реактивно-флюсовий припой). Відповідно до цього розрізняють контактно-реактивну пайку, контактну твердогазовую пайку та реактивно-флюсових пайку.
Поява в техніці великогабаритних тонкостінних вузлів з великою площею пайки все більш ускладнювало можливість складання деталей з рівномірними капілярними зазорами між криволінійними поверхнями, що призводило до розвитку непропаев, зниження висоти підняття припою в зазорах (вертикальних і похилих) та ін У зв'язку з цим отримала розвиток композиційна пайка - паяння з композиційним припоєм, що складається з наповнювача і легкоплавкой складової, зокрема, метало-керамічним припоєм.
За характером затікання припою в зазор розрізняють капілярну (Ширина зазору <0,5 мм) і некапіллярние (ширина зазору <0,5 мм) пайку. При капілярної пайку припой заповнює зазор мимовільно під дією капілярних сил.
При некапілярної пайку використана можливість підняття рідкого припою в зазорах під дією гравітації, негативного тиску в некапіллярние зазорі (при відкачці повітря з зазору), магнітних і електромагнітних та інших зовні прикладених сил.
Після заповнення зазору припоєм паяний шов твердне в процесі охолодження вироби (кристалізація при охолодженні). При температурі вище температури солидуса припою процес кристалізації шва може відбуватися і в результаті відведення депрессата або легкоплавкой складової припою з шва (дифузійна пайка).
Рідкий припой змочує тільки чисту поверхню паяемого металу. У зв'язку з цим при формуванні паяного з'єднання необхідні умови, забезпечують фізичний контакт паяемого матеріалу та рідкого припою при температурі пайки. Здійснення такого контакту можливо в місцях видалення з поверхні металу оксидних плівок. Видалити оксидні плівки при пайку і здійснити фізичний контакт конструкційного матеріалу ( М до ) з припоєм (М до ) можна із застосуванням паяльних флюсів або без них. В останні роки високі вимоги щодо корозійної стійкості паяних з'єднань і прагнення до скорочення часу технологічних операцій призвели до розширення застосування способів бесфлюсовой пайки. Флюсова пайка поряд з цим залишається в багатьох випадках також широко застосовуваним процесом. За фізичних, хімічних і електрохімічним ознаками, визначальним процес видалення оксидів з поверхні основного металу і припою при пайку, способи пайки об'єднані в групу СП2.
Способи пайки за джерелом нагріву об'єднані в групу СПЗ. До способам пайки цієї групи, застосовуваним раніше (паяльником, пальником, електроопоом, в печі, зануренням у розплави флюсу або припою, індукційному, електролітного), додалися нові з використанням джерел нагріву у вигляді світла, лазера, теплоти хімічних реакцій, потоку іонів в тліючому розряді, інфрачервоного випромінювання, хвилі припою, електронного променя, теплоти конденсування парів та ін
Розрізняють низько-і високотемпературну пайку. За граничну температуру цих способів прийнята температура 450 В° С. Доцільність такого ділення обумовлена ​​тим, що технологічні, допоміжні матеріали та оснащення для низькотемпературного та високотемпературного паяння зазвичай істотно відрізняються. Класифікаційним ознакою четвертої групи способів пайки СП4 є відсутність при фіксованому зазорі або наявність тиску на паяемие деталі з метою забезпечення заданої величини паяльного зазору (пресова пайка).
Класифікаційним ознакою п'ятої групи способів СП5 служить одночасність або неодночасність виконання паяних з'єднань виробу.
Технологічна класифікація способів пайки базується в основному на альтернативності їх ознак. На рис. 2 дана технологічна класифікація способів пайки (ГОСТ 17349-79). У найменування способу пайки конкретного вироби повинні увійти по одному або кілька найменувань способів з кожної групи і в тому ж порядку, в якому вони перераховані на рис. 2. Наприклад, В«Контактно-реактивна капілярна дифузійна пічна пайка у вакуумі під тиском В».
В
3. ТЕХНОЛОГІЧНІ ТА ДОПОМІЖНІ МАТЕРІАЛИ ПРИ Пайка
До технологічних матеріалами при пайку відносяться такі, компоненти яких входять до складу утворюється паяного з'єднання, - припої і контактні або бар'єрні покриття.
За ГОСТ 17325-79 припоєм називають матеріал для паяння та лудіння з температурою плавлення нижче температури плавлення паяемих матеріалів. До допоміжних матеріалів відносяться такі, компоненти яких безпосередньо не входять до складу утворюється паяного з'єднання, але беруть участь у його освіті. До них відносяться паяльні флюси, активні й інертні газові середовища, речовини, що обмежують розтікання припою (стоп-матеріали) та ін
Припої поділяють на...
