хідно натиснути кнопку "Видалити". p align="justify"> При виборі будь-якої бібліотеки її вміст відображається у списку компонентів праворуч. Для вставки одного з компонентів необхідно його вибрати, при цьому його корпус буде зображений знизу в області попереднього перегляду, і натиснути кнопку "OK". p align="justify"> Є можливість виконувати пошук компонентів і корпусів у всіх підключених бібліотеках. Для цього необхідно в полі над списком компонентів вказати ім'я або частину імені і натиснути кнопку "Пошук". br/>
6.4 Вид програми
Вид програми ComEdit ідентичний увазі програм пакету DipTrace. br/>
6.5 Робота з шарами
Робота з шарами ідентична роботі в програмі SchemEdit (пункт 5.5). p align="justify"> Координати об'єктів
Для зміни координат об'єктів-якого шару необхідно зробити на ньому подвійний клік на панелі шарів або за умови, що цей шар виділений, вибрати з головного меню пункт "Шар Координати об'єктів". p> У вікні вибирається об'єкт і змінюються координати його ключових точок, які показуються в полях під списком. Залежно від типу об'єкта активно різне число полів. Для технологічних отворів в полях "X2" і "Y2" відображаються відповідно діаметр нетрассіруемой області і діаметр отвору. p> За допомогою даного діалогу можна також видаляти будь-який з об'єктів, що входять в шар. br/>
6.6 Редагування
Дане меню практично ідентично відповідному меню програм пакету DipTrace.
Література
1Савельев М.В. Конструкторсько-технологічне забезпечення виробництва ЕОМ. - М.: Вища. шк., 2001. - 319 с. p> 2Медведев А. Технологія виробництва друкованих плат. - М.: Техносфера, 2005. - 360 с. p> Уваров А.С. Проектування і конструювання електронних пристроїв. - М.: Гаряча лінія - Телеком, 2004. - 760 с. p> Федоров В.К., Сергєєв Н.П., Кондрашин А.А. Контроль та випробування в конструюванні і виробництві радіоелектронних засобів. - М.: Техносфера, 2005. - 504 с. p> Стригін В.В., Щарев Л.С. Основи обчислювальної техніки та програмування. - М.: Вища школа, 1983. - 359 с. p> 6Офіціальний сайт DipTrace: <# "justify"> Додаток
Перелік питань до контрольної роботи з КТОП ЕОМ
Особливості елементної і конструктивної бази ЕОМ різних поколінь.
Експлуатаційно-технічні характеристики СВТ * та їх склад.
Основні показники надійності СВТ (безвідмовність, довговічність, ремонтопридатність, збереженість). p align="justify"> Орієнтовний та повний методи розрахунку основних показників надійності СВТ.
Вплив об'єктивних і суб'єктивних факторів на працездатність СВТ.
Конструкторсько-технологічне забезпечення надійності СВТ і способи її підвищення.
Вимоги, що пред'являються до конструкції (конструктивним модулям) СВТ.
Конструктивні модулі першого рівня. Типи ІС, основні технологічні операції конструювання і виробництва ІС. p align="justify"> Основні фактори, що впливають на надійність конструктивних модулів першого рівня. Захист модулів від зовнішніх факторів. p align="justify"> Конструктивні модулі другого рівня (типові елементи заміни).
Конструктивні модулі третього-п'ятого рівня.
Міжнародні стандарти МЕК на конструктиви для електронного обладнання (конструктиви Євромеханіка). Оцінка можливості використання дюймового стандарту МЕК297 у вітчизняному приладобудуванні. p align="justify"> Захист конструкцій СВТ від механічних впливів.
Захист конструкцій СВТ від кліматичних впливів.
Стандарти ступенів захисту електронного обладнання (ГОСТ 24482-80, ГОСТ 14254-80, МЕК529 та ін.)
Забезпечення ЕМС (завадостійкості) в конструкціях СВТ.
Класифікація ступенів захисту конструктивів СВТ від зовнішніх факторів.
Загальні принципи організації і технології випробувань СВТ.
Структурні методи підвищення надійності СВТ.
Інформаційні методи підвищення надійності СВТ.
Методи аналізу електричних і конструктивних відхилень параметрів СВТ. Метод математичного моделювання. p align="justify"> Забезпечення теплових режимів в конструкціях СВТ
Організація процесів розробки СВТ. Види технічної документації, що використовується при розробці СВТ. p align="justify"> Основні етапи процесу проектування СВТ. Порядок проектування технологічного процесу. p align="justify"> Технологічна підготовка процесу виробництва СВТ.
Методи конструювання СВТ на друкованих платах: Монос...