p align="justify"> QCA = (TC-TA)/P, (4) = QJC + QCA, (5) = TA + P * (QJA), (6) = TA + P * (QCA), (7)
де QJA - тепловий опір кристал-середовище (? С/Вт); - тепловий опір кристал-корпус (? С/Вт); - тепловий опір корпус-середовище (? С/Вт); - температура кристала (? С); - температура корпусу (? С); - температура середовища (? С); - потужність (Вт).
Результати розрахунку температури корпусів ЕРЕ при відсутності примусового охолодження наведені в таблиці 2
Таблиця 2 - Температурний режим ЕРЕ
ОбозначеніеНаіменованіеР, ВтQJA, В° C/ВтТемпература кристала, В° C25 В° C45 В° CDD1Мікросхема Atmel AT90S23130, 456554,2574,25 HL1-HL8TA07-110, 54527,547,5 DA1K155TM50, 45253030DD3ULN20030, 2253050DD2, DD4, DD5 , DD6, DD7, DD874HC2590, 0026025,245,2 HL1, HL2, HL3, HL4, HL5, HL6, HL7, HL8TA07-110, 0026025,245,2 VT1BC847CС1, C2, C3, C4К540, 451230,450,4 R1-R43ОМЛТ0, 0054025 , 245,2
Розрахунок температурного режиму показує, що нагрівання ЕРЕ не виходить за межі, встановлені в технічній документації (-45/+85). При нормальній температурі (+20 В° C - +30 В° C) проектована пристрій може працювати без додаткових систем охолодження (радіаторів, вентиляторів). При роботі пристрою в корпусі і високій температурі навколишнього повітря можлива ситуація, коли пасивного охолодження стане недостатньо, температура повітря усередині корпусу почне підвищуватися, викликаючи збільшення нагріву ЕРЕ, що призведе до подальшого нагріванню повітря в корпусі. При розвитку цієї ситуації можливий перегрів радіоелементів, тому в пристрої доцільно створити усільний пасивний теплообмін. br/>
6. Розрахунок споживаної потужності і температурного режиму блоку
Корпус повинен відповідати наступним вимогам:
а) наявність вентиляції з 100% провітрюванням пристрої уникнення накопичення пилу;
б) незатрудненного доступ до роз'ємів і елементів керування;
в) можливість розбирання та складання корпусу для доступу до ПП для ремонту.
Проектування корпусу вироблено за допомогою конструкторського пакету Solid Works Office Professional 2006.
Корпус виконаний з ABS-пластика методом лиття. Креслення деталей корпусу і складальне креслення наведено в додатках Б, В, Г відповідно. br/>
Висновок
В ході виконаної роботи був розроблений блок багатоканального мікропроцесорного пристрою контролю біжучим рядком і досягнуті цілі:
спроектована друкована плата мікропроцесорної системи і описана технологія її виробництва;
розроблений корпус блоку мікропроцесорної системи та складено відповідний креслення;
розрахована споживана потужності і тепловий режим роботи блоку;
розроблен...
