продуктивністю процесу хімічної металізації, інтенсивним впливом електролітів на діелектрик, недостатньою адгезією провідників.
Субтрактівним метод - заснований на використанні фольгованого діелектрика, на якому провідники виходять шляхом видалення фольги з непровідних ділянок. Для цього на фольгований діелектрик наноситься малюнок схеми, а незахищені ділянки фольги стравлюють. Додаткова хіміко-гальванічна металізація монтажних отворів дозволяє отримати ДПП комбінованими методами. До недоліків субтрактивного хімічного методу відносяться значна витрата міді і наявність бічного подтравливания елементів друкованих провідників, що зменшує адгезію фольги до основи.
Т.к. матеріалом для ПП обраний фольгований склотекстоліт, метод виготовлення ПП буде субтрактівний.
2.3 Розрахунок розмірів елементів друкованого монтажу
При розрахунку елементів друкованого монтажу слід враховувати технологічні особливості виробництва, допуски на всілякі відхилення значень параметрів елементів друкованого монтажу, настановні характеристики корпусів елементів і ІС, вимоги щодо організації зв'язків, що випливають зі схеми функціонального вузла, а також перспективності обраної технологічної бази.
Вихідні дані для розрахунку елементів друкованих плат наступні:
крок основний координатної сітки, встановлюваний ГОСТ 10317-79, рівний 2,5 мм;
допуски відхилення розмірів і координат елементів друкованої плати від номінальних значень, що залежать від рівня технології, матеріалів і устаткування;
настановні характеристики навісних ЕРЕ.
Визначаємо номінальне значення діаметрів монтажних отворів:
d = d вив + (0,1 ... 0,4) мм, (3.1)
де d вив - діаметр висновків, мм.
d 1 =0,5 + 0,2=0,7 мм
Таким чином, отримуємо монтажне отвори d =0,7 мм.
Визначаємо найменший номінальний діаметр контактної площадки:
D =( d +? d в.о) + 2 b +? t в.о + 2? d тр +, (3.2)
де? d в.о - верхнє граничне відхилення діаметра отвору - 0,05 мм;
? t в.о-верхнє граничне відхилення діаметра контактної площадки - 0,14 мм;
? d тр - значення подтравливания діелектрика в отворі одно 0,04 мм для МПП, для ОПП, ДПП і ЦПК - нулю;
T d-значення позиційного допуску розташування центру отвори
щодо вузла координатної сітки - 0,15 мм;
T D-значення позиційного допуску розташування контактної площадки щодо номінального положення - 0,2 мм;
? t н.о - нижнє граничне відхилення діаметра контактної площадки - 0,1 мм;
D =(0,7 +0,05) + 2 0,1 + 0,14 + (0,152 + 0,22 + 0,12) 1/2? 1,36 мм
Визначаємо найменше номінальне відстань для прокладки n -го кількості провідників:
, (3.3)
де D 1, D 2 - діаметри контактних майданчиків;
n - кількість провідників, число;
Т 1 - значення ...
