B 1 , мм
L 2 , мм
B 2 , мм
L д , мм
B д , мм
S, мм 2
S P , мм 2
З 1 ; C 2
18,3
18,3
17,4
17,4
19
19
361
286
У зв'язку з тим, що геометричні розміри конденсатора вийшли дуже великі, то доцільно обрати навісний конденсатор марки К10-9 з параметрами:
довжина L = 5,5 мм; ширина В = 2,5 мм;
Визначимо параметри для навісних конденсаторів ємністю 2,2 мкФ:
Конденсатор типу К53-16:
В· робоче напруга U р = 6,3 В
В· довжина L = 5 мм
В· ширина В = 2,3 мм
В· висота h = 1,6 мм
В· площа займана конденсатором S = 11,5 мм 2
Розрахунок площі плати. Вибір типу підкладки і корпусу
Для визначення мінімально допустимої площі плати, необхідно провести розрахунок площі під кожен вид плівкових (Резисторів, конденсаторів, контактних майданчиків) і дискретних елементів. p> Число контактних майданчиків визначається виходячи із заданої схеми з'єднань. Технологічні та конструктивні дані і обмеження дозволяють оцінити мінімально допустимі геометричні розміри контактних майданчиків залежно від способу формування плівкових елементів. Загальна площа необхідна під контактні майданчика:
(121)
де S i - площа i - го майданчика;
m - число майданчиків.
Визначимо площа контактних майданчиків під резистори:
мм 2 (122)
Визначимо площа контактних майданчиків під транзистори:
мм 2 (123)
мм 2 (124)
Визначимо площу резисторів:
мм 2 (125)
Визначимо площу транзисторів:
мм 2 (126)
Визначимо площа конденсаторів:
мм 2 (127)
Визначимо площа контактних майданчиків під конденсатори:
мм 2 (128)
Сумарна (площа) мінімальна площа плати, необхідна для розміщення елементів і компонентів знаходиться по формулою:
(129)
де К і - коефіцієнт використання плати, зазвичай приймають До і = 2 ... 3. Введення коефіцієнта використання пов'язано з тим, що корисна площа (площа, займана елементами і компонентами) дещо менше повної, що обумовлено технологічними вимогами і обмеженнями. Конкретне значення коефіцієнта використання залежить від складності схеми і способу її виготовлення. br/>
мм 2 (130)
Виходячи з орієнтовного розрахунку сумарної площі, проведеного вище, вибираємо підкладку з необхідними розмірами і вибираємо типорозмір корпусу.
Даною площі плати відповідає розмір підкладки 20х16 мм. Геометричні розміри підкладок стандартизовані. Вибираємо підкладку з ситалла СТ50-1. Цей матеріал дуже широко використовується для виготовлення гібридних інтегральних мікросхем, так-так має дуже хороші електрофізичні та механічні характеристики. Мінімальний габаритний розмір підкладки з даного матеріалу 48х60 мм, тому на даній підкладці виготовляється груповим методом кілька гібридних мікросхем, потім цю підкладку ріжуть на заданий кількість підкладок, в даному випадку на 9 підкладок. p> Даному розміром підкладки відповідає корпус 156.15. Конструктивно-технологічні характеристики цього корпусу дані в таблиці № 4. <В
Таблиця № 4
Умовне позначення корпусу
Тип корпусу
Кількість
висновків
Розмір зони кріплення, мм
Максимальний розмір плати, мм
Маса не більше, гр.
156.15
металоскляний
15
16,7 х23, 2
16,5 х22, 5
8,7
Висновок
У ході даного курсового проекту була розроблена конструкція мікроскладення фільтра верхніх частот. Проведено розрахунок топології мікроскладення (розрахунок пасивних елементів схеми та їх розташування на підкладці). Розроблено маршрутна технологія мікроскладення. Зроблено аналіз конструкції мікроскладення. Таким чином, всі вимоги технічного завдання були виконані.
Список літератур...
