>
h Ф - товщина фольги;
h nm - товщина попередньо обложеної міді (0,005 мм);
h r - товщина нарощеної гальванічної міді (0,05 мм);
I доп - допустиме значення щільності струму (30 А / м 2);
h п=h ф + h nm + hr=0,000035 +0,005 +0,05=0,055 мм
- падіння напруги на друкованому провіднику:
U ПП=p * l / (h П * b min)=0.02 * 50 / (0.055 * 212,1)=0.08B
де р - питомий опір друкованого провідника ( 0,02 Ом ? мм 2 / м);
? - довжина провідника, мм ;
b min - мінімальна ширина провідника, мм.
Потужність втрат:
п=2? f СU 2 paб tg?, (13)
де f - робоча частота, Гц;
U paб - робоча напруга, В;
С - паразитная ємність друкованої плати, пФ;
tg? - тангенс кута втрат, наприклад для склотекстоліти він дорівнює 0,002.
п=2 * 3,14 * 50 * 138,6 * 10 - 12 * 220 2 * 0,002=0,019 мкВт;
С=9 * 10 - 3? S ПП? ? h п, (14)
де?- Діелектрична проникність діелектрика; п - товщина плати, наприклад;
S ПП - сумарна площа друкованих провідників, мм 2.
С=9 * 10 - 3 * 5 * 307,99 *=138,6 пФ;
S ПП=Sкпл + Sпр, (15)
де Sкпл - площа контактних майданчиків.
Sпp - сумарна площа друкованих провідників у вигляді ліній.
S ПП=369,1 +115=425,3 мм 2;
Sкпл=n (? R 2 k -? R 2 отв), (16)
гдеR k - радіус контактної площадки;
R отв - радіус отвору;
n - кількість контактних майданчиків.
Sкпл=57 * (3,14 * 1,75 2 - 3,14 * 1 2)=369,1 мм 2; Snp=b * l, (17)
Де b - ширина друкованого провідника мм;
l - загальна довжина друкованих провідників мм;
=3 * 67=201мм 2
Площа металізації (Sмет)
S мет =S пп + S мapк + S yo . (18)
де S пп - сумарна площа друкованих провідників,
S мapк - маркування окремих
S yo-умовного позначення плати
S мет=425,3 +46 +60=531,3 мм 2
Паразитна поверхнева ємність між сусідніми провідниками р:
С=К п? п?, (19)
де К n - коефіцієнт, що залежить від ширини провідн...
