Теми рефератів
> Реферати > Курсові роботи > Звіти з практики > Курсові проекти > Питання та відповіді > Ессе > Доклади > Учбові матеріали > Контрольні роботи > Методички > Лекції > Твори > Підручники > Статті Контакти
Реферати, твори, дипломи, практика » Отчеты по практике » Технологічні процеси мікроскладення плат

Реферат Технологічні процеси мікроскладення плат





лівок КСТ-1 поз 1, приладу КС-2 поз. 2, генератора поз.З,


4.7 Напилювання шарів хрому, міді на лицьову і зворотну сторони основи


1. Включити установку згідно інструкції експлуатації

2. Развакууміровать камеру

3. Завантажити випарники навішеннями напилюваних матеріалів. p> Хром - 0,5 м. Допускається сплав МТЛ-30 - 0,5 м. Мідь - 8,0 м. (у два випарника по 4,0 р.)

4. Встановити В«свідокВ» і перевірити опір у ланцюга В«свідкаВ»

5. Перевірити роботу заслінок

6. Закріпити підкладки в подложкодержателях лицьовій стороною до верху і встановити їх на карусель установки

Створити вакуум в робочій камері (залишковий тиск НЕ більш 5х10-5)

Включити привід обертання каруселі (швидкість обертання - 15 об/хв)

Прогріти підкладки і витримати при заданій температурі.

Температура 300 Вє В± 10 Вє С, витримати 15 В± 5 хвилин

10. Подати струм на перший випарник міді і прогріти наважку до її повного розплавлення. Ток - 300-400 А (при закритій заслінці)

Повторити перехід 10 для другого випарника міді

Подати струм на випарник хрому і прогріти наважку.

Ток - 300-400 А, час прогріву 8-10 секунд (при закритій заслінці)

13. Відкрити заслінку і справити напилення плівки хрому. p> Ток - 300 - 400 А, питомий опір контрольного зразка Ом/в–Ў В«свідкаВ» задається технологом після пробного циклу напилення

Закрити заслінку і припинити подачу струму на випарник

Подати струм на перший випарник міді. Струм - 300 - 480 А

Відкрити заслінку і справити напилення міді до повного випаровування навішування. Момент повного випаровування фіксується по різкого падіння струму.

Примітка. Інтервал часу між напиленнями хрому і міді не повинен перевищувати 1 - 1,5 хвилини

Закрити заслінку і припинити подачу струму на перший випарник міді

Повторити переходи 15-17 для другого випарника міді

Припинити подачу струму на нагрівач підкладок і охолодити підкладки до температури 80 Вє В± 5 Вє С

Вимкнути привід обертання каруселі

Развакууміровать камеру каруселі

Завантажити випарники навішеннями для напилення зворотних сторін

Хром - 0,5 м., міді - 18,0 р. (у два випарника по 9,0 р.)

За допомогою спеціального механізму перевернути підкладки в подлоржкодержателях

Створити вакуум в робочій камері

Залишковий тиск не більше 5х10-5 мм рт. ст.

Вимкнути привід обертання каруселі

Швидкість обертання 15 об/хв

27. Прогріти підкладки і витримати при заданій температурі

Температура - 250 Вє В± 10 Вє С, час витримки - 10 хв В± 1хв

28. Повторити переходи 10-21. У разі відсутності металізації на зворотному боці підкладки переходи 22-27 не виконуються

Зняти підкладки пінцетом з подложкодержателей і помістити їх у ексикатор з силікагелем. Зберігати не більше трьох діб з моменту напилення

Провести візуальний контроль напилених шарів. На поверхні підкладок не повинно бути здуття, відшарувань, забруднень, виплесків міді. Контролю піддавати 100% мікроплат при збільшення не менее16х

Плати з напиленими шарами передати на подальшу операцію


4.8 Вимірювання питомої поверхневого опору суцільних резистивних шарів


Вимірювання проводиться за допомогою цифрового приладу вимірювання питомого поверхневого опору напівпровідникових матеріалів ІПС-3 Дем 2.600.002, мікроскопа стероскопіческого типу МБС-9 ТУЗ-3.1210-78. Використовується також спирт етиловий ректифікований технічний ГОСТ 18300-87; батист бавовняний ГОСТ 8474-80, силікагель технічний ГОСТ 3956-76

Вимірювання питомого поверхневого опору суцільних резистивних шарів проводиться наступним чином:

Протерти столик приладу, що контактує голівку, пінцет, напальчникі батистом змоченим спиртом

Включити тумблер В«мережаВ» і забезпечити прогрів приладу в протягом 5 хвилин

Відкинути кожух на контактує пристрої приладу

Витягти підкладки з касети і помістити їх на столик контактує пристрої

Запам рукоятку в положення В«встановВ»

Поєднати чотири отвори прицілу з місцем вимірювання на підкладці шляхом переміщення столика. Відстань від зондів до краю підкладки має бути не менше 5мм

Привести рукоятку в положення В«вимірВ»

Знайти діапазон виміру, на якому свідчення індикаторної лампи старшого розряду відмінні від нуля і не гасне індикаторна лампа молодшого розряду. Проводити за допомогою перемикання піддіапазонів

Записати усталене показання приладу в робочому журналі

Перевести рукоятку в положення В«встановВ»

Замірити питомий поверхневий опір в одній точці в центрі на 100% підкладок і в п'яти точках (по кутах і в центрі) на одній підкладці з партії. На звороті підкладки записати олівцем результати вимірювань. Підкладку слід вважати забракованої при невідпов...


Назад | сторінка 8 з 9 | Наступна сторінка





Схожі реферати:

  • Реферат на тему: Закономірності процесу формування електродів на основі оксиду міді та вплив ...
  • Реферат на тему: Особливості каталітичного впливу міді на фазовий перехід від BNк до BNг
  • Реферат на тему: Технологічні основи виробництва кольорових металів: міді, алюмінію, магнію, ...
  • Реферат на тему: Хімія міді
  • Реферат на тему: Металургія міді