n="justify"> На рис. 2 наведена залежність Розмірів области когерентного розсіювання (ОКР) від температури спікання. Порівняння з аналогічною залежністю для гарячого пресування при Тиску 35 МПа (рис. 1) показує, что при температурах до 350 ° З величиною СЕРЕДНЯ розміру ОКР для обох методів блізькі. Однак при температурі 400 ° С, при якій Прокуратура: найбільш Якісні зразки при гарячее пресуванні, в спечених SPS-методом зразки розмір ОКР віявляється вдвічі менше. При температурах нижчих 400 ° С методом іскрового плазмового спікання не вдаватися отрімуваті Розміри структурованих дрібніше, чем при гарячее пресуванні. Альо Якість спікання, характерізується відсутністю пір и тріщін, розміром фрагментів поверхні ЗЛАМ, при порівняніх температурах, Вище в зразки, отриманий SPS-методом.
Рис. 2. Залежність розміру ОКР від температури SPS - спікання
Аналіз отриманий результатів, отриманий в работе [3] показує, что на відмінну від методу гарячого пресування, SPS-спікання дозволяє отрімуваті при відносно низьких Тиску 50 МПа механічно МІцний, добро спечених структурний материал, Який НЕ містіть ПІР, даже при температурах нижчих 300 ° С.
Дослідження проведені у [3] показали, Що з пониженням температури спікання спостерігається Зменшення електропровідності виготовленя структурних зразків. При кімнатній температурі для зразків складу Bi 0,5 Sb 1.5 Te 3 вона становіть пріблізно 450 ом - 1 · см - 1 при температурі спікання 350 ° С, зменшуючісь до пріблізно 250-160 ом - 1 · см - 1 при температурі 240-260 ° С. Настількі нізькі Значення електропровідності пов «язані з скроню концентрацією ВЛАСНА структурних дефектів всередіні зерен. Розсіювання носіїв заряду, что приводити до Зменшення їх рухлівості, відбувається Переважно на ціх дефектах, оскількі довжина вільного пробігу дірок, за оцінкамі [4], у Багато разів менше Розмірів области когерентного розсіювання (ОКР). Слід такоже Зазначити, что в структурних спечених матеріалів з розміром ОКР ~ 100 нм теплопровідність находится на Рівні 0,9-1,1 Вт / м · К, что пріблізно в 1,5 рази нижчих, ніж У полікрісталічному матеріалі, отриманий методами зонної плавки або екструзії. Цею ефект, очевидно, пов »язаний Зі зменшеності теплопровідності в решітці, хочай НЕ можна віключаті внеска Електронної теплопровідності яка поклади від концентрації Власного структурних дефектів.
В работе [5] досліджувалісь температурні залежності термоЕРС и теплопровідності на зразки, отриманий SPS - спіканням при різніх температурах нанопорошків Bi 0.5 Sb 1.5 Te 3. У результаті ціх ДОСЛІДЖЕНЬ Було Визначи Довжину вільного пробігу дірок, яка виявило Меншем Розмірів области когерентного розсіяння, и БУВ зроблений Висновок, что Зменшення рухлівості дірок в зернах полікрісталічного матеріалу обумовлено НЕ розсіянням дірок на границях зерен, а дефектами всередіні зерен. У Цій работе такоже Було досліджено термоЕРС и теплопровідність зразків Bi 0.5 Sb 1.5 Te 3 в области температур 77 - 320К, отриманий методом SPS - спікання.
Таблиця 1. Властивості p - Bi 0.5 Sb 1.5 Te 3 [6]
№ зразкаТемпература SPS - спікання, ° С Концентрація дірок, 10 - 18, 1/см 3 Електропровідність при 298К, 1/ом · см1Крістал28, 771165224014,6319332607,4162430061,9419535010,72434
Температурні залежності термоЕРС пріведені на рис. 3. Із рисунка видно, что тем...
