ics. Мета компаній, що входять в платформу, - освоїти до 2010 року 32-нм КМОП-технологію з використанням затворного діелектрика з високою діелектричної постійної (високим k), металевого затвора, напруженого кремнію і діелектрика з наднизьким k при формуванні межсоединений. Крім того, планується освоїти друге покоління установок иммерсионной літографії, створити високоякісні аналогові блоки цифрових засобів зв'язку та відпрацювати технологію ВЧ КМОП-схем і вбудованих ДОЗУ.
Концерн BASF також приєднався до програми європейського Міжуніверситетського Центру Мікроелектроніки (Interuniversity Microectronics Center - IMEC), мета якої - розробка і випуск на ринок до 2010 року миючих розчинів і вдосконалених металевих шарів для напівпровідникового виробництва мікросхем з 32 -нм топологічними нормами.
У 2003 році на початку освоєння промислового виробництва мікросхем з проектними нормами 90 нм існувало лише кілька виробничих ліній з обробки пластин діаметром 300 мм. Але до кінця 2005 року вже близько 30 заводів працювали з пластинами такого діаметру. Продуктивність їх становила 10 тис. - 30 тис. пластин на місяць.
Останнім часом активно обговорюється питання переходу до обробки пластин діаметром 450 мм. Згідно Міжнародній програмі розвитку технології напівпровідникових приладів (International Technology Roadmap for Semiconductors - ITRS) 2005 року, обробка 450-мм пластин повинна початися в 2012-2014 роки. Щоб забезпечити виконання цього плану, на конференції Semicon West 2007 Міжнародна виробнича ініціатива, запропонована консорціумом Sematech (International Sematech Manufacturing Initiaitve - ISMI), представила нову науково-дослідну програму переходу до виробництва мікросхем на 450-мм пластинах - 450mm. Мета її - гарантувати експлуатаційну готовність 450-мм кремнієвих пластин; забезпечити розробку загальних керівних документів і стандартів 450-мм заводу; підготувати досвідчений випробувальний стенд для тестування 450-мм обладнання, в тому числі і таких елементів і пристроїв, як крісталлодержателя, завантажувальні порти, модулі та ін Нова програма 450mm не скасовує раніше прийнятий ISMI проект 300mmPrime (300P), націлений на підвищення продуктивності виробництва та скорочення тривалості робочого циклу 300-мм устаткування. Обидві програми проводяться паралельно і передбачають забезпечення сумісності установок двох типів. Велика частина заходів, спрямованих на скорочення тривалості робочого циклу, які розробляються за програмою 300mmPrime, як очікується, будуть корисні і для 450-мм виробництва. Програма 300P - сходинка для переходу до обробки 450-мм пластин, що дозволяє знизити ризики такого переходу. Кінцеві цілі ISMI: зниження на 30% вартості виробництва в перерахунку на одиницю площі пластини і скорочення тривалості циклу на 50%.
Компанії-постачальники напівпровідникового технологічного обладнання, які тільки приходять до тями після утруднень, пов'язаних з переходом промисловості до роботи з 300-мм пластинами, заявляють, що новий перехід до пластин більшого діаметру може розорити їх. Побоювання постачальників обладнання засновані на досвіді переходу до 300-мм пластин, коли вартість НДДКР з розробки обладнання зросла в дев'ять разів у порівнянні з витратами на створення 200-мм установок, а замість прогнозованого високого попиту на нове обладнання несподівано настав різкий застій. Обіцяний обсяг інвестицій так і залишився на па...
