пері, а постачальники виявилися практично один на один з усіма проблемами, пов'язаними з розробкою і впровадженням вельми дорогого устаткування. Якщо витрати виробництва промислових установок для обробки 450-мм пластин також збільшаться в дев'ять разів, витрати виробників на випуск такого устаткування перевищать 100 млрд. дол Малоймовірно, що вони зможуть подужати розробку такого обладнання, навіть якщо вдасться знизити витрати до 20 млрд. дол Розробка 450-мм устаткування потребують вирішення багатьох технічних проблем, таких як збільшення товщини пластин, усунення їх викривлення і виникнення дефектів в результаті термообробки. До того ж, багато постачальників технологічного обладнання - це малі і середні фірми з обмеженим бюджетом, які не в змозі окупити розробку 450-мм установок.
Серйозною проблемою є й одержання прибутку на інвестований капітал. Вважається, що напівпровідникової промисловості потрібно 30 років для того, щоб окупити колосальні інвестиції в освоєння виробництва мікросхем на 300-мм пластинах. На думку фахівців компанії Applied Materials, термін окупності 450-мм технології може перевищити термін життя підприємства. Тому ставлення до переходу до 450-мм пластин дуже неоднозначне. Найбільш активними прихильниками якнайшвидшого впровадження нової технології є представники так званої «великої четвірки» виробників мікросхем - Intel, Samsung Electronics, Toshiba і Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). За підсумками третього кварталу 2007 року, обсяг продажів цих компаній на ринку напівпровідникових приладів склав 21 млрд. дол, або 80% загального обсягу продажів в 35 млрд. дол Правда, лише Intel, Samsung і, можливо, TSMC оголосили, що готові почати будівництво 450-мм заводів відповідно до плану ITRS. Про можливість переходу до 450-мм технології заявили фірми IBM, Chartered, Powerchip, Qimonda, Promos, Elpida, Nanya, UMC, Micron, SMIC. За оцінками компанії VLSI Research, перехід до наступного покоління пластин може відбутися не раніше 2020-2025 років. Ряд виробників напівпровідникового устаткування і приладів на чолі з компанією Applied Materials, на думку якої підвищення ефективності існуючих технологій більш раціонально з точки зору зниження витрат, ніж екстенсивний збільшення площі пластин, і зовсім сумніваються в доцільності такого переходу, вважаючи, що пластини діаметром 300 мм -кінцевий варіант пластин великого розміру.
Незважаючи на підвищену увагу, яку приділяють проблемам освоєння 450-мм виробництва, триває введення до ладу заводів з обробки як 300-мм, так і 200-мм пластин. За даними дослідницької компанії The Information Network, в 2007 році в світі мали запустити дев'ять нових 300-мм заводів і ще 17 заводів - в 2008 році. Збільшать свої виробничі потужності в 2008 році 55 заводів з обробки 300-мм пластин. У результаті число щомісяця надходять на обробку пластин (2,1 млн.) збільшиться на 680 тис., тобто продуктивність 300-мм заводів зросте на 32%. Згідно з оцінками Міжнародної промислової напівпровідникової асоціації SEMI, в результаті появи 26 нових заводів по обробці 300-мм пластин у світі будуть діяти 73 таких підприємства, і їх загальна продуктивність до кінця 2008 року перевищить 6,2 млн. пластин на рік. Витрати на будівництво 300-мм заводу в 2008 році, за прогнозами SEMI, зростуть на 40% і досягнуть рекордного рівня в 10 млрд. дол Найбільші суми на будівництво 300-мм заводів відраховують компанії Тайваню і Японії - 30 і 20% від зага...
