ньютонах на метр. Але більш правильно дати визначення поверхневому натягу, як енергії (Дж) на розрив одиниці поверхні (м?). У цьому випадку з'являється ясний фізичний зміст поняття поверхневого натягу.
Немає точних значень для сили поверхневого натягу в розчинах полиимидов, але є значення їх в'язкості. Вона варіюється від 6 200 до 8300 сСт (сантістокс). У Міжнародній системі одиниць (СІ) одиницею вимірювання в'язкості служить м?/С: 1 Ст=см?/С=10? 4 м?/С. Для порівняння: анілін - 4,37; бензол - 1,0; вазелінове масло - 20; вода - 1,1; гліцерин 100% - 648; чорнило для принтера - до 2200.
Таким чином, стає очевидним той факт, що для нашої системи нанесення найважливішим параметром стає саме швидкість формування шару. Саме вона може додати краплі («калюжі») поліімідного прекурсора енергію, необхідну для розподілу речовини по поверхні пластини.
Нанесення поліімідаDx=(7-8) мкм№ программыEVENTOPERARMTIMESPEEDACCEL11SPIN045,00,00002SPIN102,00,05103DSP11-0,05104SPIN115,00,00105SPIN203,01,00106SPIN010,01,50107SPIN040,02,00108EBR010,00,5010
Виходячи з вищесказаного приклад робочої програми для центрифуги треку, що задовольняє нашим запитам, виглядає наступним чином:
Висновок
1) В результаті проведеного літературного огляду були визначені особливості такого класу речовин як полімери, розглянуті деякі види, були встановлені основні області їх застосування.
) Було розглянуто клас речовин «полііміди», виявлено його основні властивості та особливості. Був проведений огляд доступних нам розчинів полиимидов, визначений відповідний нам тип.
) Був відпрацьований процес нанесення поліамідних шарів на кремнієві пластини, встановлено вплив ряду параметрів процесу нанесення на якість одержуваного шару
був проведений запуск трека для нанесення SVG +8826, виявлено ряд параметрів, які могли мати вплив на якість формованого шару;
був проведений аналіз впливу параметрів на процес нанесення, в результаті якого коло значущих для процесу параметрів був звужений до одного - «швидкість формування»
був створений процес нанесення поліімідного шару на пластини, що задовольняє тих. завданню.
Список літератури
1) Матеріали мікроелектронної техніки: навчальний посібник для вузів/Під ред. В.М. Андрєєва, - М .: Радио и связь, 1989.
) Пасинків В.В., Сорокін В.С., Матеріали електронної техніки, - М .: Вища школа, 1986.
) Матеріалознавство/Под ред. Б.Н. Арзамасова.- М .: Машинобудування, 1986.
) Безсонов М.І., Котон М.М., Кудрявцев В.В., Лайус Л.А. Полііміди - клас термостійких полімерів.- Л .: Наука, 1983.
5) Polyimides: Fundamental and applications. Edited by M. Ghosh, K, Mittal, Marcel Decker Inc., New York, Dasel, Hong Kong, 1996.
) Okulska-Borzek M., Prot T., Borycki J., Kedsierski J. Preparation and evaluation of polyimide layers as materials for nematic liquid crystal orientation. Liquid Cryst. 1 996
) FUJIFILM Electronic Materials, Durimide Polyimides for the Microelectronics Industry.- Brochure, 63 p.
) ChaimPotok, What Benefits of Polyimide Are There?- Http://ezinearticles/? What-Benefits-of-Polyimide-Are-There? Amp; id=5397843
) A comparison of BCB with Polyimide process in manufacturing HBT devices. June Nguyen, OksunDydasco, HarutoshiSaigusa, Chang-Hwang Hua Skyworks Solutions, Inc., Sunnyvale Operations +1230 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089
) M600 High Viscosity Pump. U.S. PATENT NO. 6,478,547
11) Жуков, А.А. Фізико-хімічні та технологічні основи отримання поліамідних структур для мікроелектронних пристроїв, пристроїв мікромеханіки і мікросенсорікі: автореф .... доктора технічних наук: 05.27.01, 05.27.06 Москва, 2003 315 c .: 71 04-5/71-8
) Жуков, А.А. Метод отримання і властивості малонапряженний товстих поліамідних покриттів і вільних плівок і технологія елементів МЕУ на їх основі: автореферат дис .... кандидата технічних наук: 05.27.01/Ріс. технол. ун-т.- Москва, 1997. - 24 с
13) ОКУ 57255.00180-завдав. SVG - 8 826, 03.04.13
) ОКУ 57255.00263_нанесеніе полиимида, 17.05.13
) РІ_521ФК 051_ПІ-захист, 15.09.13
) РІ_521ФК 055_Прокачка системи дозування ПІ, 10.10.13
) ТІ 25200 00336-програмування SVG8826PC, 02.02.12
) ТІ 25200.00394-з управління насосом М600, 110613
19) A.B. Frazier, «Recent Applications of Polyimide to Micromachining Technology», Transactions on Industrial Electronics, (42) 442-448 (1995)
) Microchip Fabrication, A Practical Guide to Semiconductor Processing, by: Peter Van Zant, Fifth Edition, 2004
