n="justify"> 4, осч;
водний розчин аміаку, NH 3aq , 25%, хч.
Порядок зливання реагентів для приготувань робочого розчину суворо фіксований. Необхідність цього викликана тим, що процес осадження халькогенідів є гетерогенним, і швидкість його залежить від початкових умов утворення нової фази. p align="justify"> Робочий розчин готується змішанням розрахованих обсягів вихідних речовин. Синтез плівок здійснюється в реакторі з молібденового скла об'ємом 100 мл. Спочатку в реактор вносять розрахунковий обсяг солі кадмію, потім вводиться аміак водний і додається дистильована вода. Далі доливають тіомочевину. Розчин перемішують і в нього відразу занурюють підготовлену підкладку, закріплену під фторопластове пристосування. Підкладка в реактор встановлюється робочою поверхнею вниз під кутом 15 - 20 В°. З цього моменту за допомогою секундоміра починається відлік часу процесу синтезу. Реактор щільно закривають і поміщають в термостат U-10. Точність підтримки температури синтезу становить В± 0,01 В° С. Деякий час з розчином не відбувається жодних змін. Потім розчин починає мутнеть, а на поверхні підкладки і стінках реактора утворюється жовта дзеркальна плівка. Час її осадження - 60 хв. Осадження проводиться при температурі 70 В° С.
4.3 Обробка обложеної плівки
Після закінчення заданого часу синтезу реактор виймають з термостата витягують підкладку з утримувачем і промивають їх великою кількістю (0,5-1,0 л) підігрітою дистильованої води. Після цього підкладку виймають з тримача, акуратно протирають робочу поверхню підкладки (ту, на якій відбувалося осадження плівки) змоченою в дистильованої воді ватою, і видаляють осад з тильного боку. Потім підкладку з плівкою ще раз промивають дистильованою водою і сушать на фільтрувальної папері до видалення видимих ​​слідів вологи. br/>
4.4 Термообробка
Ретельно промиті і просушені - підкладки надходять на наступну операцію: термообробку. Її проводять у муфельних печах ПМ-1,0-7 або ПМ-1 ,0-20 для усунення напруг і поліпшення електрофізичних властивостей плівок. Процес триває 2 години при температурі 400 В° С, з подальшим охолодженням до кімнатної температури. br/>
4.5 Вакуумне нанесення Аі-контактів
Металеві плівки застосовують у виробництві напівпровідникових приладів і мікросхем в якості невипрямляющімі (омічних) контактів, а також пасивних компонентів (струмопровідні доріжки, резистори, конденсатори, індуктивності). Основним методом одержання металевих плівок є вакуумне осадження (термічне випаровування у вакуумі) різних металів (алюмінію, золота та ін), так як воно має ряд переваг: чистотою і відтворюваністю процесів напилення, високою продуктивністю, м...
