і:
- найбільший навісний елемент - ІМС - розташований в лівому верхньому кутку;
- три транзистори VT5, VT6, VT9 розташовані в лівому нижньому кутку, в ряд;
- транзистори VT1, VT2, VT3, VT4 розташовані групою в правому верхньому куті;
- найбільший резистор R6 розташований в центрі плати, вертикально;
- контактних майданчиків 14, з них 9 розташовані на верхній стороні плати, 5 - на нижній. p> Площа плати розраховують за формулою (1.33)
S = K * (+ + + * n) (1.33)
де К - коефіцієнт використання площі плати, 2 - 3;
S Ri - площа i-го резистивного елемента;
S Ci - площа i-го ємнісного елемента;
S ае - площа навісного елемента;
S кп -площа контактної площадки;
n - число контактних майданчиків;
n, m, k - число резисторів, плівкових конденсаторів, і навісних компонентів.
У результаті розрахунку топології тонкопленочной ГІС даної електричної схеми за формулою (1.33) виходить:
S = 3 * (15,57 +18 +2,8) = 109,11 мм 2
Плата вибирається та, площа якої найбільш близька до розрахованої величиною S. Відповідно до результатів розрахунку S по таблиці 1.6 мені підходять плати № 10 та № 15, їх площа дорівнює S = 120мм 2 . Але при розробці топологічного ескізу я зіткнувся з проблемою браку місця для розташування на платі всіх елементів і подальшого їх з'єднання. Це пов'язано з особливостями схеми: елементи з'єднуються таким чином, що неможливо забезпечити мінімальну довжину плівкових провідників, а значить, провідники будуть займати дуже велику площа. Щоб забезпечити розташування всіх елементів я вибрав більшу плату з площею 192мм 2 . Це плата № 8, що має розміри 12 * 16мм. Дані розміри дозволили забезпечити оптимальне розташування елементів на платі.
Таблиця 1.6 Типорозміри плат ГІС (розміри, мм)
№ типорозміру
Ширина
Довжина
№ типорозміру
Ширина
Довжина
№ типорозміру
Ширина
Довжина
№ типорозміру
Ширина
Довжина
1
96
120
6
20
24
11
5
6
16
8
10
2
60
96
7
16
20
12
2,5
4
17
24
60
3
48
60
8
12
16
13
16
60
18
15
48
4
30
48
9
10
16
14
32
60
19
20
45
< p> 5
24
30
10
10
12
15
8
15
_
_
_
При проектуванні ГІС треба виконувати основні конструктивні та технологічні обмеження, наведені в таблиці 1.7. Так само слід виконувати загальні правила і Обмеження:
1. в одній мікросхемі слід застосовувати навісні компоненти з однаковим діаметром і матеріалом гнучких висновків;
2. н...
