Теми рефератів
> Реферати > Курсові роботи > Звіти з практики > Курсові проекти > Питання та відповіді > Ессе > Доклади > Учбові матеріали > Контрольні роботи > Методички > Лекції > Твори > Підручники > Статті Контакти
Реферати, твори, дипломи, практика » Курсовые обзорные » Методи одержании и вимоги до діелектрічніх плівок

Реферат Методи одержании и вимоги до діелектрічніх плівок





> 2 H 2 + 4NH 3 в†’ Si 3 N 4 + 6HCl + 6H 2


Потрібно замітіті, что перевага методу осадженим при пониженому тіскові Полягає в хорошій однорідності формувань плівок и високого виробництва використаної апаратури. Булі проведені ЕКСПЕРИМЕНТ по термічному нарощені плівок нітріду кремнію Шляхом утримання кремнієвіх підкладок в аміачній атмосфері при температурі в інтервалі 1273 - 1373. альо віготовлені плівкі містять Кисень І мают Дуже малу Товщина.

процеса осадженим плівок нітріду кремнію можна Керувати Шляхом Зміни температури, Загальне Тиску в реакторі, концентрації реагентів и градієнта температури в печі. Температурна залежність Швидкості осадженим нітріду кремнію складає ~ 1,8 еВ. З'ясовано, что ШВИДКІСТЬ осадженим зростає Зі збільшенням загально Тиску в Системі або парціального Тиску діхлорсілану и зменшується при збільшенні концентрації аміаку в реакційній Суміші. Для одержании більш однорідніх по товщіні плівок Кінець проекційної труби має нагріватіся до більш високих температур.

Опір плівок нітріду кремнію при кімнатній температурі складає ~ 10 16 Ом . см. Їх електрична провідність поклади від температурами осадженим, співвідношенням реагентів в газовій фазі, кількості кисни в плівці и наявності домі шків кисни.


6. Вимоги до діелектрічніх плівок


Знаючий про фізику діелектрічніх плівок и в загально Нарисах Опису областей їх! застосування, можна сделать Висновок про класіфікацію діелектріків в залежності від їх Використання. Діелектрікі СЕРЕДНЯ класу, Які мают tgОґ = 1%, Використовують в основного в ізоляторах и конденсаторах. Альо поза є великий не добробут вісокоякісніх діелектріків (tgОґ ≤ 0,1% t> 1000С), Які Йдут на виготовлення конденсаторів з малімі ВТРАТИ, затворів в польових транзисторах и т.д.

Для того, щоб вважаті плівкі вісокоякіснімі нужно Дотримуватись багатьох умів. По-перше нужно, щоб плівка мала скроню механічну Міцність. Як вже досліджено после напилення тонкі плівкі знаходяться в стані механічного напруженного, Яку может буті віклікано або напругою стіску (віклікає розтріскання плівкі). Очевидно, что розтягання нужно унікат, так як в таких плівках могут вінікаті Короткі замикання. Було доведено, что розтягуючі напруги однозначно збільшують ВТРАТИ конденсаторів на плівках SiO 2

Если даже Механічні напруги знізіті до рівнів, Які піддають коректуванню, плівка має буті стабільною и по іншім параметрами. Зміна хімічного складу електродів и діелектріка НŠ​​має здійснюватісь за великий проміжок годині.

Технологія одержании плівок винна Забезпечити потрібну ЕЛЕКТРИЧНА Стабільність, тоб в плівках НЕ має буті стабільніх місць, Які могут дива зонами провідності (Наприклад, мікропорі). Як вже Було Пригадай мікропорі можна ліквідуваті Використання тонких (<1500Г…) електродів, з якіх мікропорі можна "віманіті" пріклавші до плвкі скроню напругу. Альо НЕ ВСІ структури можна так обробляті, альо у всякому випадка спочатку нужно ВИДАЛИТИ мікропорі. Знаючи це, можна Скласти Наступний класіфікацію плівкового діелектріка задовільної якості. ВІН має задовольняті вимоги:

1. Висока механічна стійкість.

2. Висока хімічна Стабільність.

3. За мірі возможности розумна товщина (> 1000Г…).

4. Мінімальне число дефектів и домішок.

5. Слабка чутлівість до вологих.

6. Відсутність проколів або слабким місць.

7. Невелика здатність до ФІЗИЧНОЇ Зміни (старіння и Температурна залежність).

8. Велика ширина забороненої Зони.

9. Аморфна структура.

У загально Кажучи плівкі з великою діелектрічною пронікністю НЕ слід використовуват Із-за їх вісокої полярізації, и великих ВТРАТИ. [2]


Висновок


У даній курсовій работе Розглянуто декілька з основних методів одержании тонких діелектрічніх плівок. Нi один з Розглянуто ї існуючіх взагалі всех методів НЕ є ідеальнім, альо КОЖЕН метод має свои ПЕРЕВАГА І має право на Існування незважаючі І на Недоліки.

хочай метод термовакуумного напилення І має Такі Недоліки, як неоднорідність одержаних плівок недостатню їх Стабільність и щоб здобудуть високий вакуум для напилення нужно Важка схему, то цею метод є найпошіренішім Із-за того, что ВІН має відносну простоту, скроню ШВИДКІСТЬ осадженим и можлівість одержании плівок з мінімальнімі Забруднення в умів високого вакууму (1 . 10 -8 - 1 . 10 -7 Па). p> При іонно-плазмових розпіленні ПЕРЕВАГА є его властівість неінерційність. Тоб розпілення матеріалу відбувається лиш тоді коли ми подаємо напругу. Если відключіті напругу розпілення матеріалу зразу перестає, на відміну від других методів.

ПЕРЕВАГА термічного окислених є ті, что Ми можемо регулюваті ШВИДКІСТЬ окислених и розпілення віхідної Речовини и напилення плівкі помощью добавки домішки, ...


Назад | сторінка 8 з 9 | Наступна сторінка





Схожі реферати:

  • Реферат на тему: Магнетронний метод отримання тонких плівок на поверхні стекол
  • Реферат на тему: Методи структурного аналізу тонких плівок. Метод дифракції електронів низь ...
  • Реферат на тему: Технологія отримання та фізичні властивості тонких плівок
  • Реферат на тему: Метод екструзії як основний метод для отримання плівок з поліамідів
  • Реферат на тему: Ступінь окислення. Вплив методів отримання плівок SiO2 на їх властивості