15].- Введ. 01.07.76.  
 ГОСТ 20398.13-80. Транзистори польові. Метод вимірювання опору стік-витік, [16]. 
   1.2 Аналіз вимог внутрішнього середовища 
   Основні положення СМК підприємства ВАТ «НВП« Завод Іскра », принципи її побудови та організаційну структуру, а також порядок впровадження, функціонування та контролю СМК представлені в керівництві за якістю. 
  Керівництво встановлює основні завдання та функції підрозділів та посадових осіб підприємства в галузі менеджменту якості, що дозволяють реалізувати політику підприємства в області менеджменту якості. 
  Посібник розроблено на основі ГОСТ РВ 20.57.412 (п.7.3), містить вимоги ГОСТ Р ІСО 9001, а також ув'язано зі стандартами та іншими нормативними документами СМЯ підприємства. 
  Вимоги керівництва обов'язкові при розробці нормативних документів СМЯ на стадії розробки виробів. 
  Відповідальність за актуалізацію керівництва несе постійно діюча комісія з якості (ПДКК) підприємства, який зобов'язаний не рідше одного разу на рік аналізувати керівництво і при необхідності, приймати рішення про внесення до нього змін і доповнень. 
  Внесення змін і доповнень в керівництво здійснюється на підставі розгляду їх на засіданні КССК і відповідно до порядку, встановленого в СТО136. 
  Всі зміни та доповнення в керівництво, на підставі випускається сповіщення, вносить БТДіС. 
  СКК підприємства повинно планувати і проводити заняття з персоналом підприємства з вивчення становища керівництва, політики у сфері якості та інших нормативних документів СМЯ підприємства. 
  Підприємство ВАТ «НВП« Завод Іскра »займається розробкою стандартів організації СТО, які є документованої процедурою базових процесів. 
  Перелік чинних стандартів системи менеджменту якості ВАТ «НВП« Завод Іскра »в Додатку 2. 
  До внутрішніх документів підприємства належать: 
				
				
				
				
			  ТУ; 
  маршрутні карти технологічних процесів; 
  технологічні документи; 
  конструкторські документи; 
  посадові інструкторські. 
  Розглянемо перелік документів, що відносяться до кристалу транзистора 2П305. 
  Кристал польового транзистора 2П301 виготовляється із злитків монокристалічного кремнію марки 761А2КЕФ4, 5 (100) - 380 по ЕТО.035.124 ТУ. 
  2П301 створюється відповідно до вимог конструкторської та технологічної документації, розробленої особливим конструкторським бюро та відділом головного технолога підприємства. 
  Маршрут виготовлення кристала 2П301 представлений в технологічною картою 7557293.10200.00261. 
  Комплектовочная карта з повним переліком, використовуваних матеріалів 7557293.30200.00374. 
  Технологічна карта з повним переліком операцій, використовуваного обладнання, режимів обробки 7557293.44200.000105. 
  Технічні умови АЕЯР.432140.534 ТУ, [9] транзистор 2П301 містять: 
  - Технічні вимоги 
  - Вимоги до конструкції 
  Вимоги до електричних, теплових параметрах і електричним ...