Теми рефератів
> Реферати > Курсові роботи > Звіти з практики > Курсові проекти > Питання та відповіді > Ессе > Доклади > Учбові матеріали > Контрольні роботи > Методички > Лекції > Твори > Підручники > Статті Контакти
Реферати, твори, дипломи, практика » Статьи » Оптимізація процесу плазмохімічного травлення на установці LAM690

Реферат Оптимізація процесу плазмохімічного травлення на установці LAM690





стина по стрічковому конвеєру потрапляє в приймальню касету. І так відбувається з кожною пластиною.


2.2 Атестація обладнання


1. Перевірити по журналу готовність обладнання, установка повинна бути підготовлена ??до роботи наладчиком і проведена запис. При відсутності запису, до роботи не приступати і повідомити майстру або технологу.

2. Підготувати робоче місце, використовуючи бавовняну тканину і деіонізованої воду:

- протерти внутрішню поверхню чистої зони.

протерти стіл в чистій зоні.

протерти зовнішню поверхню обладнання.

. Використовуючи тканину, змочену спиртом:

протерти на початку зміни гумові ущільнення люка, оглядове вікно, підставки.

- протерти перед кожним процесом вакуумний пінцет і напальчники.

4. Перевірити установку на привносимого дефектність.

- взяти вакуумним пінцетом за непланарную сторону контрольну пластину з касети і підрахувати кількість світних точок на ній.

- провести повний робочий цикл.

- підрахувати кількість світних точок на пластині після процесу. Якщо їх кількість перевищує десять, то провести продувку камери і повторити процес. При повторному негативному результаті до роботи не приступати, повідомити майстру або технологу.

5. Взяти контрольну пластину, перевірити її поверхню і порахувати кількість світних точок. Покласти пластину на підставку в робочій зоні і провести контроль через годину роботи. Не допускається приріст світяться точок більше трьох. У разі приросту точок зробити вологе прибирання і повторити контроль.

6. Перевірити по дисплею правильність завдання програми.

2.3 Види шлюбу та їх причини


Основними дефектами після операції плазмохімічного травлення є: недотравленние і перетравленние ділянки технологічного шару, побуріння фоторезиста, невідповідність лінійних розмірів, сліди електричних пробоїв, клин травлення найбільше норми і забруднення.

Для усунення цих видів шлюбу в основному необхідно оптимізувати режими плазмохімічного травлення (час травлення, тиск, ВЧ-потужність і витрата газів). Для виробів із категорією якості ВП зміна режимів травлення необхідно проводити за допомогою технолога. Потім провести контрольний процес на швидкість травлення і нерівномірність. Якщо при контролі параметри відповідають нормі - провести плазмохімічне травлення і контроль однієї пластини.

Можливі також наступні види шлюбу: бій пластин, розтріскування пластин в ході виконання операції, падіння пластин на підлогу, подряпини на пластині, ці види браку найчастіше виникають через необережність оператора.

У таблиці 2.1 представлені дефекти після ПХТ, причини їх виникнення, методи попередження та усунення.


Таблиця 2.1 - Дефекти після операції ПХТ

Вид дефектаІзображеніе дефектаПрічіна виникнення дефектаМетоди усунення та предупрежденіяКлін травлення найбільше норми (при ПХТ клин травлення мінімальний і його контроль утруднений) Погана адгезія фоторезиста, порушення режимів травленіяПроверіть адгезію фоторезиста, термін зберігання, відрегулювати режими травленіяНеполное витравлювання ділянок технологічного шару , незахищених фоторезистом Порушення адгезії фоторезиста, режимів травлення, експонування і геометричних розмірів на фотошаблонеПроверіть режими, замінити фотошаблон Проколи технологічного шару Пропуск браку при прояві, дефекти фотошаблонів Провести аналіз шлюбу, перевірити і замінити фотошаблони Залишки невитравленного алюмінію у вигляді перемичок Пропуск шлюбу на прояві, порушення режимів задубліванія, що не допроявка, дефекти фотошаблоновПроверіть і замінити фотошаблони, перевірити і відрегулювати режими прояви і задубліванія, провести повторне травленіеОтслаіваніе металізації і перемичок в Металізоване их розводках Погана адгезія металу, порушення режимів травлення, дефекти фотошаблоновЗаменіть фотошаблон, перевірити адгезію і режими травленіяНесоответствіе розмірів елементів необхідним по КДіТД Порушення режимів травлення, дефекти фотошаблонаПроверіть і замінити фотошаблон, відрегулювати режими травленіяРастрави, плями і забруднення Порушення режимів травлення, погана адгезія фоторезиста, порушення в роботі оператора, нерівномірність структури і технологічного шару, не дотримання ЕГПровесті аналіз якості алюмінію, відрегулювати режими травлення, перевірити якість роботи операторів, перевірити ЕГ Бой і дряпання пластин Неакуратність роботи оператора, викривлення падаючих касет, збій роботи транспортних трековЗаменіть касети, відрегулювати рух треків, провести до...


Назад | сторінка 6 з 13 | Наступна сторінка





Схожі реферати:

  • Реферат на тему: Білки злакових. Їх біолого-фізіологічне значення. Порушення травлення, що ...
  • Реферат на тему: Процес травлення
  • Реферат на тему: Фізіологія травлення
  • Реферат на тему: Система травлення
  • Реферат на тему: Травлення в рубці